人工智能相關(guān)文章 IDC發(fā)布央國企大模型報告 3月19日消息，IDC今天發(fā)布了一份報告顯示，2024年中國央國企大模型市場解決方案市場規(guī)模達(dá)31.8億元人民幣。 其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優(yōu)勢，占據(jù)市場第一的位置，超過百度、浪潮云、智譜、阿里云等廠商。 今年1月，據(jù)“智能超參數(shù)”報道，科大訊飛大模型的中標(biāo)項(xiàng)目及中標(biāo)金額均居行業(yè)榜首。 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場。 在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計采購了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發(fā)表于：3/20/2025 AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會展示銳龍AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力 AMD 在北京AI PC創(chuàng)新峰會展示銳龍AI PC 生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力 ——攜手聯(lián)想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優(yōu)優(yōu)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，與大中華區(qū)銳龍 AI 生態(tài)系統(tǒng)共迎性能與智能新高度 發(fā)表于：3/19/2025 美國禁止使用中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件新規(guī)生效 美國新規(guī)生效：禁止使用中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件 美國政府新規(guī)動搖全球汽車供應(yīng)鏈信任，中國汽車工業(yè)協(xié)會直言美國芯片"不再可靠安全"。2025年起美國將分階段限制中俄關(guān)聯(lián)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)口，強(qiáng)制企業(yè)提交合規(guī)聲明。中國新能源汽車正成為全球低碳轉(zhuǎn)型重要力量，中汽協(xié)呼吁全球芯片企業(yè)來華投資研發(fā)，共同守護(hù)全球化產(chǎn)業(yè)生態(tài)的安全穩(wěn)定。 發(fā)表于：3/19/2025 2024年全球前四超算運(yùn)營商共采購130萬片Hopper架構(gòu)芯片 英偉達(dá)黃仁勛：2024 年全球前四超算運(yùn)營商共采購 130 萬片 Hopper 架構(gòu)芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發(fā)展，并表示我們將邁向一個代理式 AI（Agentic AI）時代，隨后是物理 AI（Physical AI）。 發(fā)表于：3/19/2025 英偉達(dá)宣布創(chuàng)造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀(jì)錄 3 月 19 日消息，英偉達(dá)在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統(tǒng)創(chuàng)下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：3/19/2025 IDC：2025年亞太地區(qū)云支出將達(dá)到2500億美元 在延續(xù)前幾年的強(qiáng)勁勢頭基礎(chǔ)上，預(yù)計該地區(qū)的云支出將達(dá)到新的高度，預(yù)計增長將顯著超過去年的數(shù)字。根據(jù)IDC全球軟件和公共云服務(wù)支出指南，隨著生成式人工智能采用和組織現(xiàn)代化IT基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計2025年亞太市場將達(dá)到2500億美元，并以14.2%的復(fù)合年增長率（CAGR）穩(wěn)步增長至2028年。 發(fā)表于：3/19/2025 NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無線網(wǎng)絡(luò) NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無線網(wǎng)絡(luò) T-Mobile、MITRE、思科、ODC 與 Booz Allen Hamilton 將基于 NVIDIA AI Aerial 平臺協(xié)作開發(fā) AI 原生 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)棧 發(fā)表于：3/19/2025 消息稱SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E芯片 據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK海力士預(yù)計將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。 發(fā)表于：3/19/2025 騰訊混元推出5款3D生成模型并全部開源 在今日的騰訊混元 3D開源日活動中，騰訊混元宣布推出 5 個全新 3D 生成模型，在生成速度、細(xì)節(jié)和材質(zhì)表達(dá)上均有提升，并且全部開源。 發(fā)表于：3/19/2025 英飛凌實(shí)現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成 【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對開發(fā)者來說是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。 發(fā)表于：3/17/2025 傳騰訊近期向英偉達(dá)采購了數(shù)十億元H20芯片 3月14日消息，據(jù)《財經(jīng)》雜志昨日的報道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進(jìn)，近期已經(jīng)向英偉達(dá)采購一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時交付訂單，英偉達(dá) H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。 發(fā)表于：3/17/2025 OpenAI向白宮建議對DeepSeek實(shí)施禁令 OpenAI向白宮建議對DeepSeek實(shí)施禁令 發(fā)表于：3/17/2025 IDC發(fā)布最新中國大模型應(yīng)用市場份額報告 3月17日消息,近日，市場研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布了最新的《中國大模型應(yīng)用市場份額，2024：格局巨變》報告。 報告回顧了中國大模型2024年進(jìn)展： 2024年第一季度，百度文心一言是市場上僅有在能力上可以對標(biāo)OpenAI GPT的大模型。2024年第二季度，以阿里云通義千問為代表的本土大模型能力開始崛起，能力逐步逼近全球頂尖開源大模型GPT。 2024年第三季度，以字節(jié)豆包大模型為代表的第一梯隊(duì)的大模型能 發(fā)表于：3/17/2025 傅利葉開源全尺寸人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集Fourier ActionNet 傅利葉開源全尺寸人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集 Fourier ActionNet 發(fā)表于：3/17/2025 ?…14151617181920212223…?
