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臺積電慌了，3nm芯片加急，技術路線也需要調整？
發表于：2021/12/8 22:03:21
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美國重振芯片制造產業：臺積電、三星、SK海力士紛紛赴美建廠，助力美國芯片崛起
發表于：2021/12/8 21:40:19
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三年兩代AI推理芯片，燧原科技擁有的底氣是什么？
發表于：2021/12/8 21:37:20
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芯片廠商請回答：有大算力是不是就可以搞好自動駕駛？
發表于：2021/12/8 21:34:09
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英特爾是打算造車嗎？
發表于：2021/12/8 21:31:24
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Melexis 發布新款開發套件：輕松實現非接觸式電流感應評估
發表于：2021/12/8 19:53:00
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日月光93億賣掉大陸4家芯片封測工廠，更像是在“跑路”
發表于：2021/12/8 6:44:39
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重磅！小米又入股一家芯片企業！
發表于：2021/12/7 18:29:35
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美國ITC正式對集成電路、芯片組、電子設備及其下游產品啟動337調查
發表于：2021/12/7 12:23:16
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華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C
發表于：2021/12/7 6:48:00
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彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍
發表于：2021/12/7 6:39:58
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發表于：2021/12/7 6:07:13
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大電池容量、小尺寸的可穿戴設備該怎樣選擇無線供電芯片組？
發表于：2021/12/6 20:30:35
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歐拉深陷芯片造假門
發表于：2021/12/6 19:50:06
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高精度低功耗數字溫度芯片M601在豬體溫監測
發表于：2021/12/6 19:28:42
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Melexis 推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現基于 LIN 的 500W 機電模塊小型化設計
發表于：2021/12/5 22:03:00
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一輪融資20億，騰訊字節都是股東，這家成立一年多的GPU企業開掛了
發表于：2021/12/5 20:20:19
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博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規模量產
發表于：2021/12/5 18:44:17
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蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝
發表于：2021/12/5 18:24:04
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全球最牛芯片企業
發表于：2021/12/5 14:28:38
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此消彼長的芯片力量
發表于：2021/12/5 14:23:17
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美國阻止英偉達收購芯片巨頭ARM，業界擔心損害競爭和中立性
發表于：2021/12/5 13:39:49
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被譽“半導體之父”：56歲創業70歲娶自己秘書，公司市值超4萬億
發表于：2021/12/5 13:14:22
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高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解 預計明年情況將有所改善
發表于：2021/12/5 9:35:23
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長光辰芯光電技術有限公司承擔的重大專項國產8K圖像傳感器通過驗收
發表于：2021/12/5 7:47:13
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全球最牛芯片企業：市值是英特爾3.8倍、臺積電1.2倍、中芯11倍
發表于：2021/12/5 7:18:44
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上游芯片大廠高通“暗諷”手機廠商自研芯片？真相是什么
發表于：2021/12/4 19:55:39
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重壓之下華為量產純國產芯片手機
發表于：2021/12/4 9:45:00
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博世啟動碳化硅芯片大規模量產計劃
發表于：2021/12/3 21:00:56
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全球首款，阿里達摩院成功研發基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片
發表于：2021/12/3 20:49:20
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