器件 相關文章(358篇)
-
Vishay新型SMD HI-TMP®液鉭電容器可節省基板空間并提高可靠性
發表于：2021/7/3 22:29:32
-
Microchip的MPLAB云工具生態系統為PIC和AVR單片機提供安全、平臺無關的開發工作流程
發表于：2021/6/27 10:48:00
-
聚焦電路保護，貿澤電子攜手Bourns舉辦新一期在線研討會
發表于：2021/6/27 10:31:48
-
意法半導體與米蘭理工大學合建先進傳感器研發中心
發表于：2021/6/22 20:58:00
-
TI推出全新SAR ADC系列，更高采樣率和分辨率
發表于：2021/6/19 6:28:52
-
2021年全球半導體硅片市場分析
發表于：2021/6/16 6:29:25
-
貿澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協議
發表于：2021/6/10 22:25:00
-
半導體前道設備市場：五巨頭把控，中國廠商任重道遠
發表于：2021/6/10 13:51:06
-
Vishay推出先進的30 V N溝道MOSFET，進一步提升隔離和非隔離拓撲結構功率密度和能效
發表于：2021/6/1 22:13:23
-
半導體行業一季報解析：誰得利？誰失意？
發表于：2021/5/20 21:53:49
-
貿澤電子與金屬箔電阻生產商Alpha Electronics 簽署全球分銷協議
發表于：2021/5/16 22:07:00
-
Vishay的新款交流濾波薄膜電容器可在高濕環境下持續穩定工作
發表于：2021/5/6 23:18:49
-
Achronix宣布其業界性能最高的Speedster7t FPGA器件現已開始供貨
發表于：2021/4/29 20:37:13
-
Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量產出貨
發表于：2021/4/29 20:05:00
-
科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達加速發展
發表于：2021/4/19 21:31:11
-
Cree | Wolfspeed推出先進X-波段雷達器件，賦能高性能射頻功率解決方案
發表于：2021/4/16 20:27:00
-
Vishay推出全球領先的汽車級80 V P溝道MOSFET，以提高系統能效和功率密度
發表于：2021/4/11 18:37:00
-
英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM
發表于：2021/4/1 21:21:00
-
Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復性能
發表于：2021/3/31 21:34:13
-
SEPIC、升壓、反相和反激式控制器解決了高阻抗、超長工業電源線的電壓降問題
發表于：2021/3/30 19:07:00
-
Dialog為最新納安級GreenPAK?器件添加多通道輸入功能
發表于：2021/3/19 23:15:00
-
新型車用650 V CoolSiC混合分立器件助力快速開關車載充電器應用實現性能提升
發表于：2021/3/19 22:42:00
-
采用Littelfuse TMOV技術的LST壓敏電阻使浪涌保護器件更可靠
發表于：2021/3/14 22:38:04
-
萊迪思Sentry解決方案集合2.0全新功能拓展強化網絡保護恢復能力
發表于：2021/3/14 21:56:00
-
Vishay推出100 %無鉛（Pb）版NTCALUG系列NTC Lug頭熱敏電阻
發表于：2021/3/9 19:54:00
-
Vishay推出飽和電流高達420 Amp的新款汽車級插件電感器
發表于：2021/3/3 21:23:00
-
東芝推出輕薄緊湊型LDO穩壓器，助力縮小器件尺寸、穩定電源線輸出
發表于：2021/3/3 21:07:00
-
Vishay推出性能先進的高可靠性表面貼裝陶瓷安規電容器
發表于：2021/2/26 11:13:57
-
物聯網系統需要高集成度和小尺寸功率轉換器件
發表于：2021/2/10 10:02:00
-
X-FAB對其180nm APD和SPAD器件進行重大改進 提升光子探測性能并增加其有源區面積
發表于：2021/2/6 19:30:23
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2