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3M與IBM聯手研發3D半導體新型粘接材料 技術創新鑄就“硅片大廈”
發表于：9/14/2011 12:42:14 PM
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2011年半導體產業資本支出創最高紀錄
發表于：9/10/2011 11:30:10 AM
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半導體供應鏈為3D IC正加速投入研發
發表于：9/8/2011 12:50:48 PM
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賽迪顧問發布2011中國醫療電子行業戰略研究
發表于：9/7/2011 9:11:10 PM
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市調機構認為2011下半年半導體市場仍有些許樂觀跡象
發表于：9/7/2011 12:58:39 PM
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LED節能燈亮度高、壽命長:為啥難入百姓家
發表于：9/2/2011 11:30:09 AM
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大分子碳結構有機半導體問世 卓越特性成本低廉
發表于：9/1/2011 11:30:10 AM
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半導體產業重大趨勢：更有效率的節能
發表于：8/31/2011 7:13:07 PM
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需求疲軟 芯片設計EDA市場仍然看漲
發表于：8/31/2011 7:05:24 PM
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面向平板E-reader半導體市場將達160億美元
發表于：8/30/2011 12:46:35 PM
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GaAs半導體元件市場規模2015年可達3.2億美元
發表于：8/30/2011 12:00:00 AM
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FTF2011開幕在即 i.MX系列奏響消費電子主打歌
發表于：8/25/2011 5:05:16 PM
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最新數據顯示7月份北美半導體接單下降
發表于：8/22/2011 1:56:13 PM
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半導體業購并案司空見慣 惟大陸業者羽翼未豐
發表于：8/18/2011 5:47:16 PM
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2011年中國LED市場 路燈應用占據首位
發表于：8/17/2011 11:30:06 AM
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10億美元：本土半導體設計企業的天花板
發表于：8/12/2011 11:30:09 AM
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半導體工序“中端”領域潛藏新商機
發表于：8/11/2011 11:30:04 AM
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佛山:今明兩年或能引進日本LED項目
發表于：8/11/2011 11:30:04 AM
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全球芯片整體銷售額出現下跌
發表于：8/8/2011 11:30:09 AM
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上半年前20大芯片廠商營收同比增長8%
發表于：8/4/2011 11:44:59 AM
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什么是PN結及半導體基礎知識
發表于：8/4/2011 12:00:00 AM
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臺積電無訂單排隊 28納米制程量產計劃后延
發表于：8/1/2011 12:43:46 PM
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IC的22nm時代來臨 450mm硅片大勢所趨
發表于：7/27/2011 4:09:43 AM
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IDC預計明年全球芯片銷量增長5%
發表于：7/25/2011 5:43:24 AM
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未來半年是LED保護元件的關鍵時機
發表于：7/16/2011 11:30:03 AM
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300億熱錢扎堆攪亂LED 滲透速度超預期
發表于：7/14/2011 11:30:03 AM
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中芯國際爭奪戰：CEO王寧國遞交辭呈
發表于：7/14/2011 9:01:17 AM
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明年LED供過于求的比率將會擴大至21%
發表于：7/11/2011 11:30:07 AM
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今年5月全球半導體銷售收入250億美元
發表于：7/8/2011 11:44:48 AM
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IC精英縱論“中國芯”創新路
發表于：7/8/2011 11:26:25 AM
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