微波射頻相關文章 芯片封裝技術詳解 自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到Pentium和PentiumⅡ，數位從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上... 發表于：1/27/2011 Vishay Siliconix的TrenchFET®功率MOSFET具有業內P溝道器件的最低導通電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V P溝道TrenchFET® 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK® SC-70封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導通電阻。 發表于：1/26/2011 下一代無源光網絡技術 PON技術是一種典型的電到多點接入技術，由局側光線路終端（OLT）、用戶側光網絡單元（ONU）以及光分配網絡（ODN）組成?！盁o源”是指ODN中不含有任何有源電子器件及電源，全部由光纖和光分/合路器（Splitter）等無源光器件組成。 發表于：1/26/2011 光纖位移傳感器的工作原理與仿真 加拿大Roctest公司生產了一種商業用途的光纖位移傳感器（Fiber-Optic Linear Position & Displacement Sensor, FO－LPDS），這種傳感器使用了Fizeau干涉儀解調專利技術（US patent #5202939/#5392117），具有結構簡單、精度高和響應快的優點，目前已經在土木工程領域得到了成功的應用。本文將詳細介紹該種傳感器的原理和用途。 發表于：1/25/2011 MEMS硅膜電容式氣象壓力傳感器的研制 利用硅膜的良好機械特性，采用接觸式的結構，通過簡單標準的工藝制造出了電容式壓力傳感器樣片。經過對傳感器的測試和分析，證明這種傳感器可應用于氣象壓力的測量。如何改進結構設計和工藝制造，提高傳感器的測量精度是下一步研究工作的重點。 發表于：1/24/2011 Maxim推出帶有LDD接口的SFP+控制器 Maxim推出帶有數字激光二極管驅動器(LDD)接口的小外形可插拔(SFP+)控制器DS1878。DS1878基于狀態機，無需進行枯燥的軟件開發工作。器件能夠輕松滿足SFF-8472標準的要求，大大縮短產品上市時間。此外，作為光收發器設計人員理想的高可靠性I²C控制器選擇，DS1878可有效提高SFP+光收發器模塊的可靠性。 發表于：1/24/2011 Vishay Siliconix的TrenchFET®功率MOSFET具有業內P溝道器件的最低導通電阻 賓夕法尼亞、MALVERN— 2011 年1 月24 日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V P溝道TrenchFET® 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mmx 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK® SC-70封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導通電阻。 發表于：1/24/2011 MEMS增長動力在消費電子和手機 微機電系統(MEMS)市場2010年強勁增長，營業收入同比增長18.3%。但據IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數增長周期的開始，其增長趨勢將持續到2014年。 發表于：1/24/2011 起因于RTN的SRAM誤操作進行觀測并模擬的方法 瑞薩電子開發出了對起因于隨機電報噪聲（RTN：RandomTelegraphNoise）的SRAM誤操作進行觀測并實施模擬的方法。利用該方法可高精度地估計22nm以后尖端LSI中的RTN影響，適當設定針對RTN的設計余度。 發表于：1/24/2011 延長導通時間可減小輸入電容容量 基于微處理器的器件需要使用穩壓電源(PSU)以檢測輸入功率損耗和繼續在完成內存備份(即將關鍵數據寫入非易失性存儲器)的時間內進行供電。 發表于：1/24/2011 2011年存儲產業將保持增長 據IHSiSuppli公司，由于企業需求強勁，包括硬盤(HDD)在內的全球存儲產品出貨量2011年預計增長10%以上。HDD與固態硬盤(SSD)的合計出貨量2011年將增長到5.472億個，比2010年的4.93億增長10.9%。隨著全球經濟復蘇，對于存儲產品的需求上升，HDD和SSD都將從中受益。 發表于：1/24/2011 ClearNAND閃存改善系統設計 美光公司的增強型ClearNAND閃存為系統設計人員提供更高的性能和更多的功能，同時緩解了NAND閃存對ECC糾錯能力的日益嚴格的要求。增強型ClearNAND閃存支持與標準100-Ball BGA NAND閃存相似的焊球排列，用戶可以設計出同時支持這兩種封裝的產品。例如，該產品將使SSD主控制器擁有充足的ECC糾錯能力來直接支持SLC NAND閃存，選擇增強型ClearNAND閃存還能滿足ECC面臨更大挑戰的多級單元需求。 發表于：1/22/2011 MEMS開始新的兩位數增長階段 微機電系統(MEMS)市場2010年強勁增長，營業收入同比增長18.3%。但據IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數增長周期的開始，其增長趨勢將持續到2014年。 發表于：1/21/2011 e絡盟引進Helieon®可持續照明模塊 e絡盟（前身為派睿電子）母公司element14今天宣布，Molex高效、易用的Helieon?可持續照明模塊，正式加入element14及其子公司e絡盟的產品庫存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領先制造商和供應商。 發表于：1/21/2011 基于DSP和OV6630傳感器的圖像采集系統設計 本文提出了一種基于DSP和CMOS圖像傳感器，同時由復雜可編程邏輯控制芯片CPLD控制的實時圖像采集系統的實現方案。 發表于：1/21/2011 ?…132133134135136137138139140141…?
