飛思卡爾Kinetis E系列MCU圓“中國(guó)夢(mèng)” | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aet | |
文檔大小:134 K | |
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文檔介紹:在談到飛思卡爾MCU今后的發(fā)展趨勢(shì)時(shí),Geoff也透露了一些值得關(guān)注的內(nèi)容。例如,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,云計(jì)算和大數(shù)據(jù)正在爆炸性增長(zhǎng),“傳感器融合”的概念在持續(xù)發(fā)酵,飛思卡爾可能在下一個(gè)節(jié)點(diǎn)(28 nm工藝)把傳感器和MCU融合到一個(gè)芯片中。同樣,也可能會(huì)將射頻(RF)功能與MCU合并。而在此之前,會(huì)花更多的時(shí)間利用新的封裝技術(shù)(如CSD、Wafer Scale)把二者結(jié)合起來(lái)。隨著無(wú)線充電和數(shù)字電源的需求不斷擴(kuò)大,混合信號(hào)集成和高壓也會(huì)在下一代MCU中有所體現(xiàn)。 | |
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