| 三層并行遺傳算法及裝箱問題中的應用 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大?。?span>505 K | |
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| 文檔介紹：提出了一個新的基于線程構建模塊(TBB)的三層并行遺傳算法(TPGA)。與傳統遺傳算法相比，在保證了算法正確性的前提下提高了運行效率，并將遺傳算法的數據編碼、任務處理和數據解碼分別進行并行化，提高了收斂速度。TBB是Intel提供的能夠完整表現并行性的代碼庫。采用C++語言實現了基于TBB的TPGA和串行遺傳算法(SGA)，通過大量實驗證明，TPGA同SGA相比，不但提高了收斂速度，而且能夠取得一致的最優解。 | |
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