| 飛兆半導(dǎo)體：高度智能解決方案引領(lǐng)移動(dòng)創(chuàng)新 | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：89 K | |
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| 文檔介紹：盡管2009年經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩，但全球手機(jī)市場(chǎng)的付運(yùn)量仍超過(guò)12億部，且分析人士預(yù)計(jì)，從2009年到2012年將有55億部手機(jī)付運(yùn)，其中智能手機(jī)將超過(guò)3.84億部。作為移動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，飛兆半導(dǎo)體關(guān)注、響應(yīng)并預(yù)測(cè)移動(dòng)市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)出定制的硅產(chǎn)品解決方案，為手機(jī)制造商提供豐富的模擬和功率IP系列，以滿(mǎn)足其縮短設(shè)計(jì)周期、增添功能性和降低功耗等特定需求。2010年3月10日，飛兆半導(dǎo)體MCCC市場(chǎng)推廣和應(yīng)用總監(jiān)馬春奇先生在發(fā)布會(huì)上為解讀了飛兆多款創(chuàng)新型功率產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 | |
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