| 基于MEMS工藝技術(shù)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：296 K | |
| 標(biāo)簽： 無(wú)線網(wǎng)絡(luò) | |
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| 文檔介紹：運(yùn)用單島膜E型硅杯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其應(yīng)力分析數(shù)學(xué)模型以及半導(dǎo)體MEMS工藝技術(shù)，在8英寸硅片上設(shè)計(jì)并制作出了用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器節(jié)點(diǎn)的敏感元件IC芯片；通過(guò)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化與表面鈍化處理、芯片厚度加工工藝控制，拓展各個(gè)參數(shù)性能指標(biāo)，改變測(cè)試方法和條件，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大芯片功能和應(yīng)用范圍的目的，使得量程、品種繁雜的芯片，轉(zhuǎn)化為量程寬泛與功能強(qiáng)大的敏感元件，提高了批量化生產(chǎn)能力，拓展了芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用。 | |
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