| 德州儀器：最新DualCool NexFET功率MOSFET | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：88 K | |
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| 文檔介紹：隨著許多標準架構(PCI、AT-CA),電信及服務器機柜的尺寸越來越小,功率密度會越來越大.在相同尺寸下,PCB板上集成的芯片越來越多,從而導致其電流不斷增加.所以,客戶需要具有更小體積和更高電流的DC/DC電源,以滿足各種基礎設施市場對處理器功能提出的更高要求.TI于近日推出了一款采用創新封裝手段的DualCool~(TM) NexFET~(TM)功率MOSFET,它能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流,可充分滿足客戶需求. | |
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