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美高森美瞄準(zhǔn)工業(yè)和汽車市場(chǎng)推出新型SiC MOSFET和SiC SBD產(chǎn)品，繼續(xù)在碳化硅解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款產(chǎn)品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)，進(jìn)一步擴(kuò)大旗下日益增長(zhǎng)的SiC分立器件和模塊產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：3/4/2018

Siemens 計(jì)劃收購(gòu) Sarokal Test Systems，持續(xù)加強(qiáng)對(duì) IC 行業(yè)的投資

Siemens 將利用在 5G 細(xì)分市場(chǎng)的獨(dú)特的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)加強(qiáng)集成電路 (IC) 優(yōu)勢(shì)和全球數(shù)字化戰(zhàn)略

發(fā)表于：3/4/2018

德國(guó)電網(wǎng)發(fā)展面臨的主要問題及解決措施

德國(guó)能源轉(zhuǎn)型多年以來(lái)常為業(yè)內(nèi)人士津津樂道，筆者幾年前搜集了一些關(guān)于德國(guó)電網(wǎng)發(fā)展的資料，現(xiàn)整理歸納分析如下，與大家分享。時(shí)過境遷，很多數(shù)據(jù)已經(jīng)過時(shí)，一些事件又有了新變化。由于個(gè)人認(rèn)知能力有限，一些判斷現(xiàn)在看來(lái)不是太恰當(dāng)，但是其中還是有一些有益啟示值得我們深思。同時(shí)，文后附上德國(guó)能源轉(zhuǎn)型相關(guān)文件供大家參考。

發(fā)表于：2/24/2018

JDI與京東方等大陸廠商融資協(xié)商陷僵局

由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本顯示器公司」(JDI)所推動(dòng)的與中國(guó)三家廠商的融資談判陷入了僵局，因主要客戶美國(guó)蘋果公司的「iPhone X」銷售不振。

發(fā)表于：2/23/2018

中星微與ZYTO聯(lián)手，合作研發(fā)生物信息掃描技術(shù)

近日，北京中星微人工智能芯片技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)兼CEO張韻東與ZYTO創(chuàng)始人Dr.Cook、總裁Emily Lu在北京中星微人工智能芯片技術(shù)有限公司總部成功簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

發(fā)表于：2/20/2018

華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機(jī)

前些天中興通訊公布了其5G戰(zhàn)略，稱未來(lái)幾年將投入467億元用于5G產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計(jì)將在2018年底或2019年初發(fā)布5G商用移動(dòng)終端。

發(fā)表于：2/11/2018

“分布式光伏+”儲(chǔ)能項(xiàng)目設(shè)計(jì)要點(diǎn)

由于風(fēng)能、太陽(yáng)能資源的波動(dòng)性和間歇性，以及新能源發(fā)電設(shè)備中電力電子元件的弱電網(wǎng)適應(yīng)性，新能源安全穩(wěn)定運(yùn)行和有效消納問題非常突出：一、新能源大規(guī)模脫網(wǎng)事故頻發(fā)，僅2011年就發(fā)生50萬(wàn)kW以上風(fēng)電脫網(wǎng)事故8起，風(fēng)電機(jī)組脫網(wǎng)3800余次，損失電力487萬(wàn)kW，脫網(wǎng)事故造成電網(wǎng)有功功率缺額，引發(fā)系統(tǒng)頻率降低，危及電網(wǎng)運(yùn)行安全;二是棄風(fēng)/棄電現(xiàn)象嚴(yán)重，2012年和2013年全國(guó)棄風(fēng)電量分別達(dá)到208億kW&dot;h和162億kW&dot;h，約占當(dāng)年風(fēng)電總發(fā)電量的20%和10%，盡管政府和行業(yè)企業(yè)進(jìn)行了多方努力，新能源發(fā)電的消納問題較之前有了較大的改善，但是2017年前三季度，國(guó)家能源局提供的數(shù)據(jù)顯示，新疆和甘肅等地的棄風(fēng)/棄電仍然超過20%。因此，新能源并網(wǎng)安全和有效消納已成為我國(guó)新能源可持續(xù)發(fā)展的主要瓶頸。

發(fā)表于：2/10/2018

華星光電首座OLED面板廠明年量產(chǎn)

華星光電（CSOT）OLED 軟板投資案?jìng)饕呀?jīng)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)投入54.6億美元設(shè)廠，將挑戰(zhàn)三星Display、LG Display，以及京東方（BOE）。

發(fā)表于：2/10/2018

Intex 前置雙攝手機(jī)×展訊SC9850：拯救你的自拍美

高品質(zhì)的自拍攝像性能已經(jīng)成為新數(shù)字時(shí)代手機(jī)消費(fèi)者最為關(guān)注的核心訴求之一。紫光展銳創(chuàng)新的芯片平臺(tái)將持續(xù)致力于幫助世界各地的主流智能機(jī)用戶享受尖端科技的不凡體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/2/2018

富士康立功夏普連續(xù)5季度盈利

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)灣富士康的夏普公司10－12月的凈利潤(rùn)為206億日元（約合人民幣11．9億元），幾乎是去年同期的5倍，略微超過了五位分析師預(yù)計(jì)的194億日元。

發(fā)表于：2/2/2018

XMOS將在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示面向電視機(jī)、條形音箱和機(jī)頂盒的真立體聲語(yǔ)音接口解決方案

英國(guó)布里斯托市 – 2018年1月30日 – 面向消費(fèi)電子市場(chǎng)提供高級(jí)嵌入式語(yǔ)音和音頻解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商——XMOS有限公司今天宣布，該公司將于2月26日至3月1日在巴塞羅那舉行的GSMA 2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2018）上，展示其面向語(yǔ)音使能立體聲智能電視、條形音箱、機(jī)頂盒和數(shù)字媒體適配器市場(chǎng)的遠(yuǎn)場(chǎng)拾音解決方案產(chǎn)品組合。帶有Alexa語(yǔ)音服務(wù)和Google Assistant支持的智能音箱已經(jīng)極大地改變了消費(fèi)者與娛樂系統(tǒng)的互動(dòng)方式，預(yù)計(jì)布置在房間邊緣的語(yǔ)音控制立體聲音頻和娛樂系統(tǒng)的需求將大幅增加。

發(fā)表于：2/1/2018

貿(mào)澤電子與Insight SiP 簽署全球分銷協(xié)議開售整套交付的BLE模塊

發(fā)表于：2/1/2018

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委認(rèn)定Veeco公司無(wú)基座式反應(yīng)器專利無(wú)效

中國(guó)上海，2018年1月26日電——國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“專利復(fù)審委”）于1月23日作出審查決定書，認(rèn)定美國(guó)維易科精密儀器有限公司（以下簡(jiǎn)稱“Veeco美國(guó)”）的第ZL 01822507.1號(hào)、名稱為“通過化學(xué)汽相沉積在晶片上生長(zhǎng)外延層的無(wú)基座式反應(yīng)器”的發(fā)明專利的全部權(quán)利要求因不具有新穎性和創(chuàng)造性而無(wú)效。

發(fā)表于：1/26/2018

儲(chǔ)能進(jìn)入市場(chǎng)深度磨合期走向商業(yè)化仍充滿挑戰(zhàn)

在各類儲(chǔ)能技術(shù)中，電化學(xué)儲(chǔ)能的發(fā)展速度最快，鋰離子電池、鈉硫電池、鉛蓄電池和液流電池等技術(shù)的發(fā)展已進(jìn)入快行道。據(jù)CNESA（中關(guān)村儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟）項(xiàng)目庫(kù)的不完全統(tǒng)計(jì)，2000-2017年全球電化學(xué)儲(chǔ)能累計(jì)投運(yùn)規(guī)模為2.6GW，容量為4.1GWh，年增長(zhǎng)率分別為30%和52%；2017年新增裝機(jī)規(guī)模為0.6GW，容量為1.4GWh，全年已有超過130個(gè)項(xiàng)目投運(yùn)。

發(fā)表于：1/17/2018

100G Lambda MSA 發(fā)布下一代光學(xué)互連系統(tǒng)規(guī)范草案

(新加坡 – 2018 年1月16日) 100G Lambda 多源協(xié)議 (MSA) 集團(tuán)宣布發(fā)布基于每波長(zhǎng) 100 Gbps 的 PAM4 光學(xué)技術(shù)的規(guī)范草案。MSA 旗下的各成員公司解決了技術(shù)上的挑戰(zhàn)，采用每波長(zhǎng) 100 Gbps 的 PAM4 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)光學(xué)接口，為不同制造商生產(chǎn)的、形狀系數(shù)各不相同的光端機(jī)提供多供應(yīng)商之間的互操作性。這類新光學(xué)規(guī)范的目的在于下一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，根據(jù)要求，此類設(shè)備需要滿足行業(yè)對(duì)更高帶寬和帶寬密度的、日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：1/17/2018