業界動態 騰訊發布開源MoE大語言模型Hunyuan-large 11月5日消息，騰訊今日宣布推出業界參數規模最大、效果最好的開源MoE大語言模型Hunyuan-Large。 Huanyuan-large模型的總參數量為389B、激活參數為52B、訓練token數量為7T、最大上下文長度為256K、詞表大小為12.8w。 在技術創新方面，Hunyuan-large通過高質量的合成數據來增強模型訓練，彌補了自然數據的不足。 其中，該模型預訓練支持處理高達256K的文本序列，大幅提升了長文本上下文的處理能力，能夠更高效地完成長文本任務。 發表于：11/6/2024 9:39:19 AM 上海航天已獲載人月球車初樣研制合同 11月5日消息，據上海航天公眾號介紹，目前我國載人登月各項工作推進順利。 長征十號運載火箭、夢舟載人飛船、攬月月面著陸器、登月航天服、載人月球車等正按計劃開展初樣產品生產和相關地面試驗。 其中，載人月球車進入初樣研制階段。 發表于：11/6/2024 9:29:13 AM 中國移動研究院聯合研發6G RIS無線控制系統原型樣機 智能反射面（RIS，Reconfigurable Intelligent Surface）是未來移動通信系統的一種全新技術，通過對電磁信號的相位、幅度、極化、頻率進行靈活調控，可有效增強信號強度、提升覆蓋補盲。目前業內已有多家單位開展相關研究，但在控制指令傳輸協議和面板接口規格等方面，尚未形成統一標準，缺少切實可行的RIS遠程控制方案，限制RIS的實際應用。 發表于：11/6/2024 9:20:50 AM Gartner發布2025年及未來影響IT部門與用戶的重要預測 Gartner近日發布2025年及未來的重要戰略預測。Gartner的重要預測探討了生成式人工智能（GenAI）如何影響在多數人眼中只有人類才能產生持久影響的領域。 Gartner杰出研究副總裁、研究主管兼院士級分析師Daryl Plummer表示：“顯然，無論哪個領域都無法避免AI的影響。伴隨著人類AI應用的發展，AI也在不斷進化。AI會讓人類的生活變得更加美好，直到人類無法跟上AI的步伐。” Gartner分析師在近期舉行的Gartner IT Symposium/Xpo上提出了十大戰略預測。 發表于：11/6/2024 9:10:26 AM 昆侖萬維發布天工AI高級搜索功能 昆侖萬維天工 AI 今日發布最新版本的 AI 高級搜索功能，迎來四個方面的升級： 全面升級多層次分析推理能力 升級的金融投資專業 AI 搜索 升級的科研學術專業 AI 搜索 針對文檔 AI 閱讀分析的智能優化 發表于：11/6/2024 9:01:23 AM 英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算 【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數據中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預計到2030年，這一數字將增長到7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現從電網到核心的高效功率轉換對于實現卓越的功率密度至關重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。 發表于：11/5/2024 2:38:26 PM 英偉達開始將訂單從超微電腦轉移以規避風險 11月5日消息，據Digitimes報道，為規避風險，英偉達（NVIDIA） 已開始將其最初在美國超微電腦（Super Micro Computer）公司下的訂單重新轉到其他供應商。 英偉達之所以做出這番舉動，主要是由于超微電腦涉嫌會計違規正被美國司法部調查，同時超微電腦還因未能提交必要的年度財務報告，正面臨退市風險，納斯達克交易所也對其發出了退市警告。而超微電腦所銷售的AI服務器大多是基于英偉達的芯片，它也是英偉達的第三大客戶。 近日，作為超微電腦2024財年財務報表的審計方，安永會計師事務所于當地時間10月30日發布辭職信，稱不愿意與超微電腦管理層編制的財務報表扯上關系，并對董事會是否獨立于執行長梁見后和其他管理層成員提出疑慮。 發表于：11/5/2024 1:26:01 PM 2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦 2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據半導體研究機構TechInsights的最新發布的報告稱，隨著極紫外 （EUV） 光刻技術的演進，該技術日益增長的能源要求或將成為一大難題。 目前EUV光刻技術是制造7nm及以下先進制程所需的關鍵技術，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術研發方面的領軍企業。ASML下一代High NA EUV不僅系統龐大且復雜（設備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。 發表于：11/5/2024 11:51:37 AM SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4 11月4日消息，據路透社報導，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。 發表于：11/5/2024 11:30:51 AM 臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機 11月4日消息，據《日經亞洲》報導，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進的High NA EUV（高數值孔徑極紫外）光刻機，每臺售價超過3.5億美元，能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。 此前臺積電業務開發資深副總經理張曉強表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設備價格過高。臺積電依靠現有EUV能力可支持芯片生產到2026年底，屆時其A16制程技術也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產。 發表于：11/5/2024 11:21:21 AM ?…370371372373374375376377378379…?
