業界動態 使用 3.3V CAN 收發器在工業系統中實現可靠的數據傳輸 工業市場正在迅速發展，新興技術正在滿足不斷增長的創新和效率需求。工業應用使用多種不同的接口（包括以太網、RS-485 和控制器局域網 （CAN））在不同的設備之間傳輸時間敏感型數據。在選擇要使用的接口時，設計人員必須考慮許多不同的目標，進行權衡。 發表于：11/22/2024 12:48:59 AM 大聯大品佳集團推出以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案 2024年11月21日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于復旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。 發表于：11/22/2024 12:27:27 AM 國內首家：納芯微CAN收發器NCA1044-Q1全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC認證 近日，納芯微宣布其新推出的汽車級CAN收發器芯片NCA1044-Q1獲得歐洲權威測試機構IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC認證測試報告，NCA1044-Q1成功通過所有測試項，成為國內首顆全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC測試的CAN收發器芯片。納芯微現可提供相關測試報告，支持汽車制造商簡化系統認證流程，加速產品上市。 發表于：11/22/2024 12:11:10 AM 韌性與創新并存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長 11月5日-6日，由全球電子行業知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業界頗具影響力的系統設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產業搭建了一個專業的交流平臺，聚集國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術及產品、市場應用以及供應鏈發展變遷和趨勢，以此助推產業的創新穩健發展。 發表于：11/21/2024 11:53:09 PM 意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地 2024 年 11 月 19 日，中國——意法半導體新推出了一款基于網絡的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 （MLC）上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。 發表于：11/21/2024 11:45:25 PM Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來 Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 （AI）、邊緣 AI、大語言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。 發表于：11/21/2024 11:20:27 PM 恩智浦發布i.MX 94系列應用處理器 德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發布i.MX 9系列應用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠程信息處理、工業和汽車網關以及樓宇和能量控制。 發表于：11/21/2024 11:01:11 PM Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅動器，進一步提高工業和汽車應用的魯棒性和效率 奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅動器IC，可用于驅動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅動器包含車規級和工業級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態性能，可大幅提高應用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達到車規級標準，非常適合電動助力轉向和電源轉換器應用；NGD4300則設計用于消費類設備、服務器和電信設備中的DC-DC轉換器以及各種工業應用中的微型逆變器。 發表于：11/21/2024 10:48:42 PM 兩輪電動車觸摸屏對觸摸控制器提出的獨特要求 雖然無數關于未來交通的文章都以四輪電動車作為討論重點，但在印度、馬來西亞、泰國和印度尼西亞等諸多國家，出行更依賴于經濟的兩輪電動車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動摩托車、電動輕便摩托車和電動自行車。這些兩輪電動車緊跟四輪電動車的設計趨勢，采用觸摸屏進行控制，而不用物理旋鈕、按鈕和機械表盤。 發表于：11/21/2024 10:27:46 PM Vishay 新款150 V MOSFET具備業界領先的功率損耗性能 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業和計算應用領域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導通電阻降低了68.3 %，導通電阻和柵極電荷乘積（功率轉換應用中MOSFET的關鍵品質因數（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續漏極電流增加了179 %。 發表于：11/21/2024 10:03:45 PM ?…343344345346347348349350351352…?
