業界動態 成功引領旗艦革命后 高通的底氣明顯更足了 眾所周知，在整個智能手機市場中，旗艦機一貫被認為是最新技術和創新能力的代表。比如在過去的幾年里，諸如“超高像素”、“多攝變焦”、“手游電競”，以及“移動端AI“之類的硬件進步和功能體驗，往往都是由旗艦機最早“帶頭實裝”。 發表于：2025/4/16 18:05:37 鐵威馬NAS構建企業數據護城河 賦能國產化辦公生態 在數字化轉型的浪潮中，企業數據管理面臨著存儲容量、安全防護與協同效率的多重挑戰。鐵威馬F6-424 Max作為一款專為企業設計的網絡附加存儲（NAS）解決方案，憑借其高性能硬件、全場景安全防護、智能備份機制及國產化生態適配能力，成為企業數據管理的理想選擇。 發表于：2025/4/16 18:01:01 安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業Allegro要約 4 月 15 日消息，安森美當地時間昨日宣布，已終止收購芯片企業 Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計 69 億美元（IT之家注：現匯率約合 504.42 億元人民幣）的現金收購 Allegro 全部股份的要約。 安森美表示其仍然相信兩家企業的合并將使雙方高度互補的業務結合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價值，但安森美已經確定沒有“可行的前進道路”。安森美將專注于其它可提高股東價值的現有機會，包括為股票回購計劃分配更多資金。 發表于：2025/4/15 21:02:06 是德科技本周發行55億債券鯨吞思博倫 是德科技近日宣布，已經完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。 在即將完成收購的當下，我們來一起回顧這場收購的運作過程。 發表于：2025/4/15 20:51:20 AMD拿下臺積電2nm制程首發 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。 發表于：2025/4/15 20:43:22 商業航天新進展 天鵲系列火箭發動機第100臺下線 4月15日消息，據報道，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發動機實現第100臺下線。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術上邁出關鍵一步，為商業航天發展注入強勁動力。 發表于：2025/4/15 20:38:13 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發起國家安全調查，并征求公眾意見。 發表于：2025/4/15 20:34:54 中科曙光發起的行業AI智能體開放生態聯盟在京成立 4月15日，行業AI智能體開放生態聯盟在北京正式成立。該聯盟由中科曙光發起，聯合百度、立思辰、高教社、中科天璣、中教云等多家企業創立。 聯盟旨在科研教育、生物信息、精準醫療等前沿領域，依托“超智融合”等技術，構建從底層算力硬件到計算函數庫，以及云應用的全棧AI智能體開放創新生態體系，推進AI智能體在各行業的應用與落地。 發表于：2025/4/15 20:26:00 全球首次：創新3D交互技術實現全息圖安全直觀操控 4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發布博文，報道稱最新發表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。 納瓦拉公立大學的 Asier Marzo 教授帶領團隊，開發了一種突破性的三維全息交互技術。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實現了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。 發表于：2025/4/15 20:23:01 韓國將半導體產業支持資金增至230億美元 4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導體產業的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應對美國政府關稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。 發表于：2025/4/15 18:25:03 ?…26272829303132333435…?
