業界動態 OKI推出全新PCB設計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。 發表于：12/16/2024 1:57:23 PM 傳谷歌Pixel 10系列將采用聯發科T900基帶芯片 12月16日消息，據Android Authority引述消息人士報道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉而采用聯發科基帶芯片方案，若消息屬實，這將成為聯發科在客戶端的一大突破。 發表于：12/16/2024 1:50:51 PM 英飛凌發布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 英飛凌發布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 發表于：12/16/2024 1:39:50 PM 無問芯穹開源全球首款端側全模態理解模型Megrez-3B-Omni 12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側解決方案中的全模態理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。 發表于：12/16/2024 1:28:58 PM 智元開啟通用機器人商用量產 12 月 16 日消息，智元機器人今日發布視頻宣布，智元開啟通用機器人商用量產。 發表于：12/16/2024 1:19:36 PM IDC發布2025年全球半導體市場八大趨勢預測 2025年半導體市場將實現15%增長。 根據國際數據公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創造新一輪的增長機遇。” 發表于：12/16/2024 1:10:37 PM 我國首臺作業時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試 12 月 12 日，從南方電網廣東電網公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業能力，敷埋作業速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數據正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網公司電力科學研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數據，興奮地通知了研發團隊的所有人。 發表于：12/16/2024 1:00:50 PM 高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論 12 月 14 日消息，針對英特爾臨時聯席 CEO 關于 " 驍龍 PC 退貨率高 " 的問題，高通方面很快做出了回應。 英特爾臨時聯席 CEO 稱，由于客戶對搭載高通驍龍 X 芯片的 PC 兼容性不滿意，導致退貨率很高。 高通公司發言人向 CRN 否認了這一理論，他們表示搭載驍龍 X 芯片的電腦的退貨率 " 符合行業標準 "，并表示客戶對他們的 PC 很滿意。 發表于：12/16/2024 11:44:19 AM AMD明確表態不可能與Intel合并 AMD明確表態不可能與Intel合并 發表于：12/16/2024 11:35:12 AM 我國在運和核準在建核電機組裝機規模世界第一 12月15日消息，據報道，截至2024年，我國在運和核準在建核電機組裝機約1.13億千瓦，規模升至世界第一。 2025年，我國將核準開工一批條件成熟的沿海核電項目，穩步推進在建核電工程建設，到2025年底在運核電裝機達到6500萬千瓦左右。 發表于：12/16/2024 11:26:27 AM ?…294295296297298299300301302303…?
