業界動態 2024年全球物聯網模塊出貨量同比增長10% 3月4日消息，根據 Counterpoint 最新發布的《全球蜂窩物聯網模塊和芯片追蹤報告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷態勢中強勢反彈。這一復蘇主要得益于中國和印度市場的強勁需求，充分彰顯了物聯網生態系統的韌性以及不斷演變的市場動態。 發表于：3/4/2025 11:01:02 AM 2024年中國半導體產業投資額約為6831億元 據CINNO Research統計數據顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。 發表于：3/4/2025 10:52:08 AM Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。 發表于：3/4/2025 10:44:00 AM 中國信通院宣布“智御”個人信息保護大模型宣布接入DeepSeek 3 月 3 日消息，在工業和信息化部信息通信管理局的指導下，中國信息通信研究院去年 2 月發布了國內首個個人信息保護 AI大模型“智御”助手，為 App 開發運營、檢測防護、政策解讀等提供智能化服務。 發表于：3/4/2025 10:32:44 AM 中國信通院正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作 3 月 3 日消息，中國信息通信研究院人工智能研究所發文，宣布正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業中的應用成果。 官方表示，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術創新實踐，構建覆蓋多模態、多場景的大模型應用圖譜，為大模型落地提供系統性參考，助力我國大模型產業生態建設。 參考IT之家此前報道，央視新聞報道稱國產 AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源、集聚化。到 2028 年，中國人工智能產業的規模有望達到 8110 億元，人工智能和機器人等新興產業將釋放出巨大市場潛力和發展空間。 發表于：3/4/2025 10:22:02 AM 華為發布新一代全閃分布式存儲 3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發布AI-Ready的數據存儲，助力運營商全面擁抱AI時代。 發表于：3/4/2025 10:13:30 AM 我國成功研制祖沖之三號量子計算原型機 3月4日消息，據“中國科學技術大學”官網，中國科學技術大學潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構建105比特超導量子計算原型機“祖沖之三號”，實現了對“量子隨機線路采樣”任務的快速求解。據介紹，在“祖沖之三號”取得最強“量子計算優越性”后，團隊正繼續開展量子糾錯、量子糾纏、量子模擬、量子化學等多方面探索。 發表于：3/4/2025 10:03:36 AM 谷歌硅光子芯片實現無電纜數據傳輸 3月4日消息，據報道，谷歌旗下“登月工廠”（Moonshot Factory）實驗室近日發布了Taara高速輕型互聯網芯片，這款基于硅光子技術的芯片，能夠利用光在空氣中傳輸高速數據，為無線通信領域帶來革命性突破。 發表于：3/4/2025 9:54:05 AM 2030年全球化合物半導體市場將達250億美元 3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。 在這種動態背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。 發表于：3/4/2025 9:45:02 AM 臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片 3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。 發表于：3/4/2025 9:36:23 AM ?…171172173174175176177178179180…?
