業界動態 XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 9:29:03 PM 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發表于：3/11/2025 9:20:00 PM 是德科技在 2025 年世界移動通信大會展示 AI-RAN 協調測試方案 是德科技（NYSE: KEYS ）與東北大學合作，在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示人工智能無線接入網絡（AI-RAN）協調測試。 發表于：3/11/2025 9:11:00 PM ASML發布2024年度報告 荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——阿斯麥（ASML）今日發布2024年度報告（以下簡稱“年報”）。 發表于：3/11/2025 9:04:00 PM ASML公布2025年度股東大會議程 荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麥（ASML）公布2025年度股東大會（AGM）議程，會議將于歐洲中部時間2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。 發表于：3/11/2025 9:00:00 PM 意法半導體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉換器 2025年3月5日，中國——意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設計靈活性，可以簡化應用設計，降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路，構建完整的輸出電壓設置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。 發表于：3/11/2025 8:50:00 PM 是德科技聯合西門子在 2025 年世界移動通信大會上展示工業 5G 網絡的性能保障方案 是德科技（NYSE: KEYS ）與領先的技術公司西門子合作，在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示工業 5G 網絡的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5號展廳#5F41）進行，重點介紹如何通過是德科技 Nemo Cloud 解決方案監控連接到工廠專用網絡的西門子 Scalance 設備，以確保無縫的 5G 性能。 發表于：3/11/2025 8:44:00 PM 是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術進行 6G FR3 特性分析 是德科技（NYSE: KEYS ）與Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示 6G FR3 射頻前端（RFFE）特性分析。 發表于：3/11/2025 8:37:59 PM LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解決方案領軍品牌 Plex 于近日宣布，多領域專業供應商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業資源計劃 （ERP） 系統，LISI AUTOMOTIVE 有望實現從前端辦公室到車間生產的工廠互聯，全面掌握數據和生產情況。 發表于：3/11/2025 8:35:43 PM CGD 官宣突破100KW以上技術 CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵（GaN）技術滿足100kW 以上的電動汽車動力系統應用，該市場超過100億美元。 發表于：3/11/2025 3:08:00 PM ?…158159160161162163164165166167…?
