新品快遞 意法半導體STM32WB雙核無線MCU系列推出新產品線 支持Bluetooth LE 5.0、Zigbee 3.0和Thread連接 2020年10月22日，意法半導體推出STM32WB35和STM32WB30超值產品線，擴大STM32WB雙核多協議微控制器（MCU）產品組合，讓設計人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準機會。 發表于：2020/10/23 23:20:00 Pickering Interfaces公司將在Electronica South China慕尼黑華南電子展上重點展出PXI自動化測試模塊 2020年10月23日，于中國深圳。Pickering Interfaces公司作為生產用于電子測試及驗證的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，將于2020年11月3日至5日期間，參加在深圳國際會展中心舉辦的Electronica South China慕尼黑華南電子展。屆時Pickering將重點展出兩款PXI傳感器仿真模塊新產品。 發表于：2020/10/23 15:45:47 Nexperia建立新的特定型應用FET類別以優化性能 半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia響應行業需求，通過定義一組全新的MOSFET產品，最大限度提高性能。特定型應用FET（簡稱ASFET）所采用的MOSFET能為特定應用提供優化的參數。通過專注于特定的應用，可實現顯著的改進。 發表于：2020/10/23 13:03:03 國產8英寸石墨烯晶圓亮相，據稱已實現小批量生產 近日舉行的2020中國國際石墨烯創新大會上，8英寸石墨烯單晶晶圓的亮相，吸引了筆者的目光。 發表于：2020/10/22 23:37:08 艾邁斯半導體推出業內最小尺寸的環境光和接近光傳感器模塊 2020年10月22日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，通過在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環境光傳感器（ALS）和接近光傳感器模塊TMD2712，使智能手機光傳感器微型化達到更高水平。 發表于：2020/10/22 22:35:30 艾邁斯半導體推出業內最小尺寸的環境光和接近光傳感器模塊，以便最大限度的增加智能手機屏占比 中國，2020年10月22日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，通過在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環境光傳感器（ALS）和接近光傳感器模塊TMD2712，使智能手機光傳感器微型化達到更高水平。 發表于：2020/10/22 16:25:00 東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機驅動IC，推薦應用為移動設備和家用電器 中國上海，2020年10月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出H橋電機驅動IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流有刷電機和步進電機驅動產品系列中的最新成員，適用于包括移動設備和家用電器在內的眾多應用。 發表于：2020/10/22 16:21:00 Microchip推出可解決模擬系統設計難題的單片機產品 基于傳感器的物聯網（IoT）應用依賴于模擬功能和數字控制能力的結合，以滿足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB單片機系列，首次將先進的模擬外設和多電壓操作與外設間連接相結合，提高系統集成度和縮短信號采集時間，并提供在單一設計環境中操作的便利性和效率。 發表于：2020/10/22 16:19:00 瞄準5G，美光宣布量產全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產品 內存和存儲解決方案領先供應商美光今日宣布量產業界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產品 uMCP5。本次發布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續，為移動市場設定了新標準，成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產品。 發表于：2020/10/21 20:56:57 慧榮科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片，為消費級SSD帶來極致的性能體驗 最新款PCIe 4．0主控芯片解決方案展現絕佳性能和超低功耗，連續讀寫速度高達每秒7，400／6，800MB。 發表于：2020/10/21 18:15:00 ?…72737475767778798081…?
