新品快遞 飛宏新推出的65W 2C1A USB PD適配器采用Transphorm的氮化鎵技術 Transphorm用于低功耗應用的高可靠性器件能簡化電源系統的開發,減少元件數量;是18億美元規模的適配器市場的成熟解決方案。 發表于:8/3/2022 4:21:36 PM Qorvo推出完全集成的超寬帶模塊DWM3001C Qorvo今日宣布推出一款完全集成的超寬帶 (UWB) 模塊,能夠在工廠、倉庫、自動化和安全系統中部署穩定可靠的超寬帶。DWM3001C旨在加速工業物聯網 (IoT) 應用,如標簽、門禁控制、資產跟蹤、安全氣泡環境等。該模塊提供了經驗證的互操作性,并簡化了用戶與設備之間的近距離交互。 發表于:8/2/2022 1:48:00 PM Nexperia超低電容ESD保護二極管保護汽車數據接口 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布擴展其超低鉗位和超低電容ESD保護二極管系列產品組合。該產品組合旨在保護USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽車A/V監視器、顯示器和攝像頭等高速數據線。此外,該產品組合還旨在解決未來高速視頻鏈路以及開放技術聯盟MGbit以太網應用。 發表于:8/2/2022 9:54:00 AM 長坡厚雪的功率電子測試,格局優越的隱形冠軍 長坡厚雪的功率電子測試,格局優越的隱形冠軍 7月29日,ITECH新一代交流測試方案新品發布會召開,以新產品和新技術為主角、線上線下同步展示的方式,ITECH全新回饋式交流測試解決方案正式發布,帶給行業高性能IT7900P系列回饋式電網模擬器和IT8200回饋式交流電子負載兩個系列新產品! 發表于:7/29/2022 3:17:00 PM Nexperia發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET,該產品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝,具有市場領先的RDS(on)特性,在空間受限和電池續航運行至關重要的情況下,可使電力更為持久。 發表于:7/27/2022 9:11:40 AM 中國大陸廠商,聯手三星,推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天,三星終于宣布量產了3nm GAA晶體管芯片,領先了臺積電,也終于完成了三星自己定的目標,那就是上半年實現量產。 發表于:7/25/2022 3:02:07 PM ROHM開發出可簡化視頻傳輸路徑的、 用于車載多屏顯示器的串行/解串器“BU18xx82-M” 全球知名半導體制造商ROHM面向多屏化趨勢下的車載顯示器領域,開發出支持全高清分辨率(1,980×1,080像素)的SerDes IC*1(串行器:BU18TL82-M,解串器:BU18RL82-M)。 發表于:7/22/2022 8:52:00 AM 高通發布4nm驍龍W5/W5+芯片:性能提升兩倍 7月20日早間消息,高通正式發布4nm新款芯片,用于可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹,與兩年前的上一代產品(驍龍wear 4100)相比,功耗降低了50%,性能提高了兩倍,尺寸縮小30%,功能特性也多出兩倍。 發表于:7/21/2022 6:21:44 AM 里程碑式突破!龍芯3號處理器芯片組7A2000發布 據龍芯中科官方消息,與龍芯3號系列處理器配套的橋片(即芯片組)正式發布了,型號為“龍芯7A2000”,不但高速I/O接口達到市場主流水平,還首次集成了自研的GPU核心。 發表于:7/21/2022 5:44:12 AM CODACA科達嘉電子連續推出兩款車規級功率電感 2022年6月,CODACA科達嘉電子連續推出了兩款車規級功率電感VSRU27系列和VSHB0754T系列。VSRU27是采用扁平線圈與鐵氧體磁芯組合,VSHB0754T系列是復合型結構一體成型工藝,目前兩款功率電感均已通過AEC-Q200可靠性測試。 發表于:7/12/2022 5:45:00 PM ?…34353637383940414243…?