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大聯大電商平臺第二彈強勢來臨

大聯大電商平臺第二彈強勢來臨

2016年7月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，將通過電商平臺（WPG-EC）開始銷售與德州儀器（TI）合作推出的，基于DLP3010 DMD的安華H6、廣景IPD1238GN、迅達OPD21光學模組和基于DLP2010 DMD的廣景IPD832光學模組。不僅如此，大聯大還將通過其電商平臺提供評估板、軟件開發、終端產品等DLP全產業鏈的服務。

發表于：7/7/2016 10:22:00 PM

e絡盟擴充Multicomp 連接器和電纜組件產品系列

e絡盟擴充Multicomp 連接器和電纜組件產品系列

e絡盟日前宣布進一步擴充來自Multicomp的電纜組件和連接器產品系列。用戶現可通過e絡盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看、比較并選購廣泛適用于電子產品設計與制造的Multicomp全系列最新精選射頻連接器產品，其中包括電纜組件和連接器，從而用于推動射頻產品的制造及解決方案的開發。

發表于：7/7/2016 10:14:00 PM

多維電路載板現在可通過采用增材制造技術進行生產

多維電路載板現在可通過采用增材制造技術進行生產

幾乎所有現代設備都需要一塊電路板來整合一塊或多塊芯片以及額外所需的電子元件。能夠完成從供電、電路系統到信號輸出等一系列任務的網絡由此產生。

發表于：7/7/2016 9:48:00 PM

意法半導體與汽車軟件專家ETAS和ESCRYPT攜手

意法半導體與汽車軟件專家ETAS和ESCRYPT攜手

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與汽車嵌入式系統開發解決方案提供商ETAS及其主營嵌入式系統安全的子公司ESCRYPT合作開發一個完整的嵌入式開發平臺，組件包括微控制器、軟件工具和安全解決方案，加快互聯網汽車時代新電控單元的開發速度。

發表于：7/7/2016 9:28:00 PM

意法半導體公布2015年可持續發展報告

意法半導體公布2015年可持續發展報告

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布公司2015年可持續發展報告。意法半導體第十九年可持續發展報告包含公司可持續發展戰略的詳細內容以及2015年可持續發展戰略執行情況。

發表于：7/6/2016 9:54:00 PM

德州儀器同步降壓DC/DC穩壓器

德州儀器同步降壓DC/DC穩壓器

德州儀器（TI）近日推出了兩款36-V, 2.1-MHz同步降壓穩壓器，可消除開關節點的振鈴，以減少電磁干擾（EMI）、提高功率密度，并確保在高壓降條件下正常運行。此次推出的2.5-A LM53625-Q1和3.5-A LM53635-Q1穩壓器可用于多種高壓DC/DC降壓應用，如：汽車信息娛樂、高端集群系統、高級駕駛輔助系統（ADAS）和車身供電系統等。

發表于：7/6/2016 9:47:00 PM

Vishay的新型耐硫厚膜片式電阻采用Ag/Pd端接

Vishay的新型耐硫厚膜片式電阻采用Ag/Pd端接

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列耐硫厚膜片式電阻---RCA-AP e4，用銀鈀合金(Ag/Pd)來實現導電膠合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用針對工業和汽車應用的穩健性設計，通過了AEC-Q200認證，具有很強的耐硫能力，可在+175℃高溫下工作。

發表于：7/6/2016 9:37:00 PM

意法半導體(ST)新款的汽車微控制器

意法半導體(ST)新款的汽車微控制器

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了新系列汽車微控制器，預示更安全的互聯網汽車即將到來。

發表于：7/6/2016 8:57:00 PM

全新同步整流IC助力SMPS應用更簡易更高效

全新同步整流IC助力SMPS應用更簡易更高效

2016年7月5日，德國慕尼黑和加利福尼亞埃爾塞貢多訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出IR1161L 和 IR11688S 二次側同步整流（SSR）系列控制IC，進一步完善英飛凌面向SMPS應用的產品組合。

發表于：7/6/2016 8:42:00 PM

Nordic Semiconductor發布高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件

Nordic Semiconductor發布高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件

Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth® low energy) (前稱為藍牙智能)系統級芯片(SoC)的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)產品，占位面積為標準封裝nRF52832器件的四分之一，為瞄準新一代高性能可穿戴產品而設計。

發表于：7/6/2016 8:32:00 PM

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