新品快遞 Intel將推出首款桌面級12核心發燒處理器！ Intel將在臺北電腦展上推出首款桌面級的12核心發燒處理器，對應主板也升級為X299(封裝接口和插座為新的LGA2066)，各大主板廠商自然不會放過這個機會，過幾天就會有一大批板子登場。 發表于：5/28/2017 4:55:00 PM 華為又出神機,下月見 ?在工信部發現了華為榮耀9的證件照，同時也確定了它的詳細配置。 發表于：5/28/2017 4:50:00 PM TI推出用于電機控制的業界最小柵極驅動器和功率MOSFET解決方案 2017年5月24日，北京訊—近日，德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助于減小電機驅動應用的尺寸和重量。當兩者結合使用時，DRV832x無刷直流（BLDC）柵極驅動器和CSD88584/99 NexFET?電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。 發表于：5/24/2017 4:52:00 PM NI宣布針對3GPP和Verizon 5G標準推出首款用于28 GHz 研究的SDR 新聞發布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI)作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰的供應商，今日宣布推出了一系列用于mmWave收發儀系統的28 GHz射頻頭。 發表于：5/24/2017 10:08:00 AM NI將時間敏感網絡（TSN）集成至CompactDAQ平臺 新聞發布- 2017年5月23日 – NIWeek–NI(美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI)作為致力于為工程師和科學家提供解決方案并幫助他們應對全球最嚴峻的工程挑戰的供應商，今日宣布推出兩款新的多槽以太網機箱。cDAQ-9185和cDAQ-9189 引入了基于最新以太網標準的全新基于時間的同步技術，通過對時間敏感網絡（TSN）和工業CompactDAQ硬件的投入，讓NI在分布式測量領域更進一步。 發表于：5/24/2017 9:48:00 AM Vicor 推出采用 ChiP 封裝的最新 K=1/16、384VDC-24VDC 產品，進一步豐富高電壓母線轉換器系列 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。 發表于：5/22/2017 2:21:00 PM 浩亭推出方便連接的穩健型金屬對接架 Han-Modular金屬對接架是針對諸如開關柜抽屜等必須“盲”接或自動耦合系統開發的全新穩健型連接器解決方案，從而可節省客戶的時間。對接架相當于作為Han-Modular的插座使用，Han-Modular內并排布置著用于傳輸數據、信號和電源或壓縮空氣的各種模塊。浩亭模塊化連接器系列產品擁有超過100種不同模塊，幾乎可實現無限的靈活性和連接方案。 發表于：5/9/2017 1:05:00 PM Cadence發業界首款獨立完整神經網絡DSP核 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布業界首款獨立完整的神經網絡DSP —Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP，面向對神經網絡計算能力有極高要求的視覺設備、雷達／光學雷達和融合傳感器等應用量身優化。 發表于：5/4/2017 11:16:00 AM 萊迪思半導體推出全新的嵌入式視覺開發套件 美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年5月2日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。 發表于：5/2/2017 4:01:00 PM Vishay通過AEC-Q200認證的新款電感器在業內首次實現125A連續電流 賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 4 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的通過AEC-Q200認證的電感器，該器件在業內首次實現了125A的連續電流。Vishay Dale IHXL-2000VZ-5A可用于汽車和工業領域，在電感減小20%的情況下飽和電流高達190A，可在+155℃高溫下連續工作，安裝方式包括通孔、錫焊、熔接或螺栓緊固。 發表于：5/2/2017 3:54:00 PM ?…252253254255256257258259260261…?
