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LightCounting：2024年光芯片市場(chǎng)規(guī)模約35億美元

3月4日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新報(bào)告中指出，光通信芯片組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而用于交換機(jī)ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時(shí)器的PAM4 DSP芯片則是第三大細(xì)分市場(chǎng)。下圖展示了整個(gè)潛在市場(chǎng)（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調(diào)制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

發(fā)表于：2025/3/5 9:26:00

中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通發(fā)布共建共享5G-A創(chuàng)新成果

3月3日，在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）期間，GSMA和中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共同舉辦了共建共享網(wǎng)絡(luò)5G-A創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)，聯(lián)合發(fā)布了《共享網(wǎng)絡(luò)智慧共治白皮書》和共享網(wǎng)絡(luò)5G-A演進(jìn)創(chuàng)新成果。該白皮書由中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通牽頭編制，系統(tǒng)地總結(jié)了共建共享模式下網(wǎng)絡(luò)智慧共治的關(guān)鍵技術(shù)和成功實(shí)踐，向全球通信行業(yè)分享共建共享網(wǎng)絡(luò)智慧運(yùn)營(yíng)管理的“中國(guó)方案”。來(lái)自全球的多家電信運(yùn)營(yíng)商、供應(yīng)商、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織等應(yīng)邀出席，共同探討共享網(wǎng)絡(luò)新發(fā)展，共謀5G-A合作新愿景。GSMA foundry負(fù)責(zé)人 Richard Cockle、中國(guó)電信副總經(jīng)理劉穎、中國(guó)聯(lián)通副總經(jīng)理王利民出席并致辭。

發(fā)表于：2025/3/5 9:19:16

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布智能體通信（ACN）白皮書及首套樣機(jī)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，在西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）上，中國(guó)移動(dòng)攜手荷蘭皇家電信（KPN）、韓國(guó)電信（KT）、韓國(guó)LG Uplus、韓國(guó)SK電訊（SK Telecom）、英特爾（Intel）以及國(guó)內(nèi)設(shè)備和終端廠家等全球16家合作伙伴，共同發(fā)布《智能體通信網(wǎng)絡(luò)（ACN）》白皮書（AI-agent Communication Network Paper)，并展示了業(yè)界首套ACN原型樣機(jī)。

發(fā)表于：2025/3/5 9:14:36

華為發(fā)布AI-Centric 5.5G系列解決方案

在MWC2025巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上，華為公司副總裁、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。他表示：“移動(dòng)AI全面爆發(fā)，帶來(lái)用戶體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維和商業(yè)模式的三大變革。華為通過(guò)意圖驅(qū)動(dòng)的AI-Centric 5.5G系列解決方案，實(shí)現(xiàn)多樣化的AI應(yīng)用體驗(yàn)，高階自智的運(yùn)維效率和多量綱的商業(yè)變現(xiàn)。 ”

發(fā)表于：2025/3/5 9:09:53

中興通訊發(fā)布AIR RAN 白皮書

3月3日，世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發(fā)布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)的深度融合趨勢(shì)，架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，展示了AIR RAN如何通過(guò)智能化技術(shù)賦能全場(chǎng)景業(yè)務(wù)拓展與創(chuàng)新，為通信行業(yè)帶來(lái)技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。AIR RAN的推出，標(biāo)志著無(wú)線通信領(lǐng)域向智能化邁出了關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：2025/3/5 9:04:36

華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案

3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案，并分享光產(chǎn)業(yè)“三進(jìn)三退”最新進(jìn)展，攜手全球客戶伙伴，持續(xù)光技術(shù)創(chuàng)新，加速行業(yè)智能化。

發(fā)表于：2025/3/5 8:59:25

芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來(lái)去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/3/4 23:59:10

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：2025/3/4 23:50:05

暢連無(wú)限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大會(huì)上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來(lái)變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無(wú)線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開啟前所未有的智能通信新篇章。

發(fā)表于：2025/3/4 23:31:32

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線模組方案

　　2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無(wú)線模組方案。

發(fā)表于：2025/3/4 23:10:13

發(fā)表于：2025/3/4 22:17:00

醫(yī)療智能化時(shí)代來(lái)臨北電數(shù)智打出產(chǎn)品技術(shù)“組合拳”

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能技術(shù)正以顛覆性的力量影響各領(lǐng)域變革。對(duì)醫(yī)療行業(yè)而言，從疾病診斷到藥物研發(fā)，從資源配置優(yōu)化到患者體驗(yàn)，醫(yī)療智能化落地的場(chǎng)景逐漸被描繪清晰。

發(fā)表于：2025/3/4 15:55:18

傳博通英偉達(dá)和AMD正在測(cè)試Intel 18A制程

3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國(guó)兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測(cè)試，這顯示出對(duì)這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

發(fā)表于：2025/3/4 11:29:06

臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺(tái)積電在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：2025/3/4 11:18:20

傳安森美將考慮收購(gòu)汽車芯片廠商Allegro

發(fā)表于：2025/3/4 11:09:27