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快訊

消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出

10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當地時間昨日表示，根據其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。

發表于：10/30/2024 11:22:15 AM

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓

10月29日消息，據英飛凌官方消息，近日，英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展，該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm，僅有頭發絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示，這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。

發表于：10/30/2024 11:15:51 AM

商務部回應歐盟對華電動汽車反補貼調查終裁

10 月 30 日消息，從商務部官網獲悉，商務部新聞發言人就歐盟公布對華電動汽車反補貼調查終裁結果答記者問。

發表于：10/30/2024 11:10:05 AM

智源推出全能視覺生成模型OmniGen

10 月 29 日消息，北京智源人工智能研究院（BAAI）推出了新的擴散模型架構 OmniGen，這是一種用于統一圖像生成的多模態模型。

發表于：10/30/2024 11:04:29 AM

谷歌目前超過1/4的新代碼由人工智能生成

10 月 30 日消息，谷歌正在開發一系列人工智能產品，并且在構建這些產品的過程中也大量使用人工智能。"谷歌超過四分之一的新代碼都是由人工智能生成，然后由工程師審查并接受，" 首席執行官桑達爾?皮查伊在公司 2024 年第三季度財報電話會議上表示。

發表于：10/30/2024 10:57:08 AM

Arm回應Intel和AMD史無前例聯合挑戰

10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認為此舉是為了聯合防御Arm的進逼。對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發者平臺適應性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經驗，對此并不擔憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點在于開發者需要適合的平臺和提高平臺的開發者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。

發表于：10/30/2024 10:50:28 AM

美對華芯片和AI投資限制升級

當地時間10月28日，美國財政部宣布，限制美國企業和美國人向中國半導體、人工智能（AI）和量子領域投資的“最終規則”，在征求民營企業意見的基礎上，決定從2025年1月2日起生效。早在2023年8月9日，美國總統拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關注國家對某些國家安全技術和產品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關注國家為推動敏感技術和產品開發而采取的戰略。稱受關注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網絡、市場準入以及增強獲得額外融資的機會。某些美國對外投資可能會加速和促進受關注國家成功開發敏感技術和產品，這些國家開發這些技術和產品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區和澳門特別行政區列為受關注地區。

發表于：10/30/2024 10:41:02 AM

神舟十九號載人飛船發射成功

10月30日消息，據中國載人航天公眾號，今天4時27分，搭載神舟十九號載人飛船的長征二號F遙十九運載火箭在酒泉衛星發射中心點火發射。約10分鐘后，神舟十九號載人飛船與火箭成功分離，進入預定軌道，航天員乘組狀態良好，發射取得圓滿成功。

發表于：10/30/2024 10:35:12 AM

IDC報告：百度智能云領跑高速增長的中國大模型市場

10月30日消息（南山）近日，市場研究公司IDC發布《中國模型即服務(MaaS)及AI大模型解決方案市場追蹤，2024H1》報告稱，中國MaaS市場的規模在2024上半年已達到2.5億元。2024-2028年，這一市場預計將繼續快速增長，年均復合增長率為64.8%，到2028年市場總規模將達到38億元。

發表于：10/30/2024 10:29:53 AM

消息稱臺積電擬收購更多群創工廠擴產先進封裝

據報道，半導體設備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創工廠。

發表于：10/30/2024 10:21:36 AM

OSI正式發布全球首個開源AI標準

在2024年ALL THINGS OPEN大會上，Open Source Initiative (OSI) 正式發布了開源人工智能定義（OSAID）1.0版本，標志著全球首個開源AI標準的誕生。 OSAID將作為衡量人工智能系統是否符合“開源人工智能”標準的依據，為社區主導的公開評估提供統一指導，旨在提供一個框架，幫助AI開發人員和用戶確定AI系統是否開源，涵蓋代碼、模型和數據信息。

發表于：10/30/2024 10:12:14 AM

消息稱OpenAI正聯手博通和臺積電打造自研芯片

10月30日消息，據路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發首款自研 AI 芯片，并在英偉達芯片的基礎上增添 AMD 芯片，以應對急劇擴張的基礎設施需求。

發表于：10/30/2024 10:02:09 AM

萊迪思宣布開發者大會演講嘉賓陣容

　　中國上海——2024年10月24日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發者大會的完整議程和演講者陣容。

發表于：10/29/2024 10:07:30 PM

瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進電源管理解決方案

　　2024 年 10 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。

發表于：10/29/2024 9:55:06 PM

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應用。現已開始批量供貨。

發表于：10/29/2024 9:46:08 PM

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