臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,據報道,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創新平臺(OIP)論壇上宣布,正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。
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