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臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬片

3月3日消息，近日市場傳聞臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺(tái)積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬片，低于原先市場預(yù)期的7萬片之上，同時(shí)英偉達(dá)下單的月產(chǎn)能從原預(yù)期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進(jìn)行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025 9:36:23 AM

惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來自中國占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計(jì)劃，增加全球裁員1000至2000人。同時(shí)，惠普CEO還透露，本財(cái)年結(jié)束時(shí)，北美銷售產(chǎn)品當(dāng)中將只有不到10%來自中國大陸。

發(fā)表于：3/4/2025 9:26:56 AM

中信科移動(dòng)《2030移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)十大趨勢》震撼發(fā)布

3月3日，在西班牙巴塞羅那舉行的2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）開幕首日，中信科移動(dòng)聯(lián)合無線移動(dòng)通信全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（中國信科）隆重發(fā)布了《2030移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)十大趨勢》白皮書。這一重磅發(fā)布不僅展現(xiàn)了中信科移動(dòng)在通信技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與前瞻視野，也為全球移動(dòng)通信行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。

發(fā)表于：3/4/2025 9:17:03 AM

GSMA發(fā)布《2025年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告》

3月3日，全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”——2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會(huì)以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創(chuàng)造）為主題，重點(diǎn)關(guān)注5G在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的作用，以及AI、先進(jìn)連接與可持續(xù)性日益融合的關(guān)鍵行業(yè)主題。

發(fā)表于：3/4/2025 9:07:15 AM

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型峰會(huì)，邀請全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數(shù)智化的創(chuàng)新實(shí)踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場景，發(fā)布83個(gè)全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)。同時(shí)，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務(wù)、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數(shù)智化解決方案。華為提出促進(jìn)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速落地的四條關(guān)鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025 8:58:21 AM

Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來管理多個(gè)許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴(kuò)展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨(dú)軟件訪問模型所帶來的財(cái)務(wù)壓力和管理負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：3/3/2025 11:33:17 PM

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨(dú)立智能驅(qū)動(dòng)器（SAID）成為中國領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司（“福爾達(dá)”）環(huán)境動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商。此次合作標(biāo)志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要時(shí)刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進(jìn)性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設(shè)計(jì)的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025 11:29:02 PM

工業(yè)自動(dòng)化中的 Raspberry Pi：簡化經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣計(jì)算

　　工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)是由電子元件組成的復(fù)雜集成體系，旨在控制和監(jiān)測工業(yè)流程。

發(fā)表于：3/3/2025 11:22:44 PM

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達(dá)成全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認(rèn)知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025 11:15:33 PM

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025 11:08:04 PM

攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級(jí)認(rèn)證

　　2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級(jí)認(rèn)證，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴(kuò)展。此次認(rèn)證由Applus+實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，標(biāo)志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對即將出臺(tái)的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。

發(fā)表于：3/3/2025 11:00:42 PM

思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

　　2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標(biāo)進(jìn)行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標(biāo)志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級(jí)合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo)，攜手推動(dòng)國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

發(fā)表于：3/3/2025 10:54:00 PM

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發(fā)者正面臨設(shè)計(jì)緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對先進(jìn)圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）到SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）及SOM（系統(tǒng)級(jí)模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號(hào)，專為人機(jī)接口（HMI）及高連接性應(yīng)用設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/3/2025 10:44:58 PM

三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國重慶 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

發(fā)表于：3/3/2025 10:40:48 PM

Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能

　　Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發(fā)布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領(lǐng)先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。

發(fā)表于：3/3/2025 9:43:04 PM