頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2024中國出海品牌100強指數發布 由人民日報海外網攜手GYBrand全球品牌研究院聯合編制的2024年度中國出海品牌100強指數，主要是從海外業績、品牌建設、品牌貢獻、可持續發展等四大維度若干項指標對中國出海企業進行綜合評價分析的。這是一份全面展示新時代中國出海品牌高質量發展最新成就的研究報告，同時也是衡量中國出海企業品牌價值的風向標。 發表于：12/31/2024 萊迪思榮獲最佳技術實踐獎 中國上海——2024年11月30日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布，萊迪思Drive?解決方案集合榮獲Gasgoo Awards頒發的最佳技術實踐獎。萊迪思Drive旨在加速先進、靈活的汽車系統設計和應用的開發，因其在技術創新方面的杰出表現而獲得該獎項。 發表于：12/31/2024 貿澤推出RISC-V技術資源中心探索開源的未來 2024年12月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設備，再到高性能計算，RISC-V正在各行各業中發展成為更主流的指令集架構 （ISA）。 發表于：12/31/2024 意法半導體車規八通道柵極驅動引入專利技術 2024 年 12 月 4 日，中國——意法半導體 L99MH98 8通道柵極驅動引入專利技術，可構建沒有電流檢測電阻的直流電機驅動設計，從而降低耗散功率和物料成本。 發表于：12/31/2024 CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業內領先的功率密度和優越性能。創新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數據手冊，便于無縫集成。 發表于：12/31/2024 Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創新 隨著人工智能 （AI） 技術的迅猛發展，云計算領域正在經歷顯著變革。愈發復雜的 AI 應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監管要求或可持續發展目標的新能效基準。 發表于：12/31/2024 Electro Rent 益萊儲任命新首席營收官，以為客戶提供最大價值 2024年12月12日，中國北京 —— 領先的全球電子測試與測量設備專業公司 Electro Rent/益萊儲任命 Alan Mayer 為其首席營收官（Chief Revenue Officer），以引領公司的發展計劃。Alan 已在科技公司積累了豐富的全球客戶服務經驗，涵蓋從初創企業到全球500強企業，涉及企業和公共部分等多個領域及垂直行業。 發表于：12/31/2024 Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協議棧 隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。 發表于：12/31/2024 協同創新，助汽車行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來 摘要：汽車行業正處在電動化和智能化的轉型過程中，而半導體企業站在這一變革的最前沿。這一轉型帶來了重大發展機遇，也帶來了諸多挑戰，需要顛覆性的技術以及更短的開發周期。加強半導體制造商、一級供應商和汽車制造商之間的合作，對于應對這些復雜情況及推動行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來至關重要。 發表于：12/31/2024 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經銷商（VAR）落地中國 中國深圳，2024年12月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品創新生態。 發表于：12/31/2024 ?…289290291292293294295296297298…?
