頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 豐田合成開發出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發表于：1/9/2025 2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環比銷售額由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發表于：1/9/2025 國家網信辦發布2024年生成式人工智能服務已備案信息 1 月 8 日消息，國家互聯網信息辦公室發布2024年生成式人工智能服務已備案信息。 促進生成式人工智能服務創新發展和規范應用，2024 年，網信部門會同有關部門按照《生成式人工智能服務管理暫行辦法》要求，持續開展生成式人工智能服務備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服務在國家網信辦完成備案，其中 2024 年新增 238 款備案；對于通過 API 接口或其他方式直接調用已備案模型能力的生成式人工智能應用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能應用或功能在地方網信辦完成登記，現將相關信息予以公告。 發表于：1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據日經新聞報道，日本支持的本土初創晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產品的樣品給博通。 發表于：1/9/2025 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節約堆疊空間和硬件成本，為產品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發表于：1/9/2025 2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只 1月9日消息（水易）市場研究機構Cignal AI在最新的報告中指出，AI部署為數通市場帶來前所未有的發展機遇。預計2024年高速數通光模塊的市場規模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個月中增長了近四倍，預計2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規模的增加，用于AI應用的光互連正在加速擴展。”Cignal AI光器件領域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務商需要最高性能的800G光模塊，并準備在2025年轉向單通道200G解決方案。” 發表于：1/9/2025 2025年全球將開建18座晶圓廠 1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節 1 月 9 日消息，日本半導體企業瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內存先進封裝工廠動工，2026年投運 發表于：1/9/2025 亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施 亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施 發表于：1/9/2025 ?…269270271272273274275276277278…?
