頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 科大訊飛攜手華為發布首個全國產算力推理大模型X1 1月15日，科大訊飛發布了當前全國產算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數學能力國內第一，并率先應用于教育、醫療等剛需場景。同時，訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級，圖文、數學和長文本能力顯著提升，并首發混域知識搜索技術，進一步解決行業、企業痛點。此外，作為國內智能翻譯領域的佼佼者，科大訊飛還推出了業界首個具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型，最快語音同傳時延小于5秒。 發表于：1/16/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力 1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當地時間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現金收購這家奧地利汽車中間件企業，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。 發表于：1/16/2025 臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力 1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規模生產其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。 發表于：1/16/2025 臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。量產。 發表于：1/16/2025 我國發布智能網聯汽車用DDS測試標準 1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（1 月 15 日）發布博文，稱中國汽車工程學會最新發布了 T / CSAE 371-2024《智能網聯汽車用數據分發服務（DDS）測試方法》團體標準，填補了國內車用 DDS 測試標準的空白，為推動智能網聯汽車發展奠定了重要基礎。 發表于：1/16/2025 英偉達正重塑Blackwell架構產品線以降低CoWoS-S封裝需求 郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產品線，CoWoS-S 需求驟降 發表于：1/16/2025 Gartner預測2025年全球半導體產業規模同比增幅13.8% 1月15日消息，據市場研究機構Gartner發布最新的半導體產業預測報告，將2025年全球半導體產業規模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網通需求也未見長足進展，技術規格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現遞延現象，顯示客戶下單的謹慎態度。 發表于：1/16/2025 招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場 1月14日消息，根據高通公司（Qualcomm）通過官網發布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務器片上系統 （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發團隊。 根據招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱，“高通數據中心團隊正在為數據中心應用開發高性能、高能效的服務器解決方案。” “我們致力于通過重新構想芯片和開發下一代計算平臺來改變行業。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創建創新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內的全面解決方案。” 發表于：1/16/2025 南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇 1月15日消息，根據市場研究機構TrendForce的預估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預估DRAM價格將環比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復蘇，主要是來自中國大陸等區域經濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現改善。 發表于：1/16/2025 中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產限制 1月14日消息，據《臺北時報》報道，中國臺灣經濟部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發布會上表示，臺積電現在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。 發表于：1/16/2025 ?…261262263264265266267268269270…?
