頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2/27/2025 聯(lián)發(fā)科官方宣布新一代符合5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶方案“M90” 2月26日消息，MWC 2025大會期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶方案“M90”，可提供高達(dá)12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。 發(fā)表于：2/27/2025 中國移動研究院成功驗(yàn)證其5G基站內(nèi)生功率共享技術(shù) 2月27日消息，日前，中國移動宣布，在河北滄州完成農(nóng)村場景跨通道智能功率共享外場試驗(yàn)，成功驗(yàn)證了中國移動研究院創(chuàng)新提出的“5G基站內(nèi)生功率共享技術(shù)”。 發(fā)表于：2/27/2025 消息稱Meta豪擲2000億美元建設(shè)一個新的數(shù)據(jù)中心園區(qū) 據(jù)外媒 The Information 今日援引知情人士消息稱，Meta Platforms 正在商討建設(shè)一個新的數(shù)據(jù)中心園區(qū)以支持其 AI 項目，預(yù)計總投資將超過 2000 億美元（注：當(dāng)前約 1.45 萬億元人民幣）。 Meta 的高層已經(jīng)與數(shù)據(jù)中心開發(fā)商溝通，表示公司正在考慮在路易斯安那州、懷俄明州或得克薩斯州等地建立該園區(qū)，高管本月已考察了多個潛在地點(diǎn)。 發(fā)表于：2/27/2025 DigiKey與Qorvo®宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議 美國, 明尼蘇達(dá), 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布達(dá)成一項全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球客戶中的認(rèn)知度、可用性以及交付速度。 發(fā)表于：2/26/2025 CITE2025智慧家庭展區(qū)：萬億賽道“引爆點(diǎn)” 近年來，中國智慧家庭產(chǎn)業(yè)在政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的多重驅(qū)動下，呈現(xiàn)出前所未有的發(fā)展活力。根據(jù)行業(yè)報告，2022年中國智慧家庭市場規(guī)模已突破千億元人民幣，預(yù)計到2027年將超萬億元，年復(fù)合增長率達(dá)15%以上。這一增長背后，是物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的深度融合，推動家庭場景從單一設(shè)備智能向全屋互聯(lián)生態(tài)的跨越式升級。當(dāng)前，行業(yè)正經(jīng)歷三大趨勢：一是技術(shù)融合創(chuàng)新，智能家居設(shè)備與云端平臺、邊緣計算的協(xié)同能力顯著提升，實(shí)現(xiàn)更高效的場景化服務(wù)；二是產(chǎn)業(yè)鏈整合加速，從傳感器、芯片到終端設(shè)備、系統(tǒng)平臺的協(xié)同合作成為競爭關(guān)鍵；三是綠色可持續(xù)發(fā)展理念滲透，環(huán)保生產(chǎn)、低碳設(shè)計成為企業(yè)差異化競爭的新方向。 發(fā)表于：2/26/2025 中國人民大學(xué)發(fā)布DeepSeek評估報告 2月26日消息，在日前的通州·全球發(fā)展論壇（2025年春季）“DeepSeek中國人工智能、跳躍式發(fā)展與全球2050目標(biāo)”主題研討會上，中國人民大學(xué)重陽金融研究院院長王文發(fā)布了《大跳躍：美國智庫、媒體與行業(yè)論DeepSeek中國人工智能》研究報告。 發(fā)表于：2/26/2025 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2/26/2025 華為全球首發(fā)5G-A與AI深度融合技術(shù) 2 月 25 日消息，華為今日宣布，將在 MWC 2025 展示全系列、全場景的 5G-A? 產(chǎn)品解決方案，幫助全球運(yùn)營商構(gòu)筑 AI-Centric 5G-A 無線網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：2/26/2025 傳華為昇騰AI芯片良率已提高至40% 據(jù)英國《金融時報》2月24日引述消息人士報導(dǎo)稱，華為已將最新昇騰（Ascend）系列AI芯片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列芯片的生產(chǎn)線首度轉(zhuǎn)虧為盈。華為已設(shè)下目標(biāo)，要把良率進(jìn)一步提升至60%，追上業(yè)界同類型芯片的標(biāo)準(zhǔn)。 于華為。 發(fā)表于：2/26/2025 ?…195196197198199200201202203204…?
