頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 私有5G無線網絡發展介紹 私有5G無線網絡是一種類似于公共5G網絡的移動網絡，但它允許所有者提供受限訪問，并且可以使用許可或未許可的無線頻譜。私有5G網絡在制造工廠、港口、機場、校園或商業園區等封閉設施中能夠發揮傳統5G的優勢。與Wi-Fi和其他網絡技術相比，私有5G網絡在信號覆蓋、低延遲接入、性能、隱私和安全性等方面具有顯著優勢。 發表于：4/22/2025 2025年全球GenAI手機出貨量有望突破4億部 4月21日 根據Counterpoint的最新預測，2025年全球智能手機市場將迎來一個重要的里程碑：三分之一的智能手機出貨量將支持生成式人工智能（GenAI），預計全年出貨量將超過4億部。這一趨勢標志著智能手機行業在人工智能技術集成方面的快速進步，也預示著GenAI將成為未來智能手機的核心功能之一。 發表于：4/22/2025 印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰 4月21日消息，印度聯合新聞社發布文章表示，印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊聯合向政府提交了一份開發“埃級”芯片的議案，該芯片的尺寸遠小于目前生產的最小芯片。 發表于：4/22/2025 臺積電美國廠4年巨虧400億臺幣 南京廠大賺800億臺幣 4月21日消息，臺積電一直積極赴美投資建廠，總額高達1650億美元，計劃建設六座晶圓廠、兩座封裝廠、一座研發中心，未來甚至落地2nm、1.6nm級別先進工藝，而因為種種原因，在內地只能部署一些成熟工藝。 根據臺積電最新公布的股東會年報，臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠，2024年虧損近143億元新臺幣，成為最燒錢的海外廠區。 在此前三年，臺積電美國工廠因為一直處于前期投資建設階段，也是虧損連連，而且持續擴大，2021年、2022年、2023年分別達48.1億元新臺幣、94.3億元新臺幣、109.24億元新臺幣，四年合計虧損幾乎達到400億元新臺幣。 發表于：4/22/2025 互聯網大廠算力荒 智算中心卻在賣卡求生 “能流暢跑70B模型的國產GPU有推薦的嗎？”在一個算力交流群里，一位從業者問。不少回復打趣道：“48GB顯存的4090。” 48GB顯存的4090顯卡并非英偉達推出的官方版本，而是國內特有的魔改版，專為滿足推理算力需求。該版本在市場上大量流通，價格近乎翻倍，目前在京東商城里，其售價在2-4萬元不等。 發表于：4/22/2025 中國移動和中國廣電率先在海南完成5G NR廣播示范網規模化驗證 近日，在海南自貿港建設五周年之際，中國移動通信集團有限公司和中國廣播電視網絡集團有限公司（以下簡稱“中國移動”“中國廣電”）聯合產業在海南完成業界首個5G NR廣播示范網的規模化驗證，標志著5G NR廣播技術從標準制定、技術驗證邁向落地應用部署階段，為信息傳播方式帶來新突破。 發表于：4/22/2025 印度電信部審查運營商現網中國設備 北京時間4月21日消息據印度經濟時報報道，近期印度監管機構針對中國電信設備供應商做出最新舉動，要求該國所有電信運營商提供其網絡中所部署的中國設備的詳細信息。 發表于：4/22/2025 智能鎖行業首屆導購大賽收官 2025年4月17日,由德施曼智能鎖主辦的“智鎖未來,服務領航——首屆智能鎖行業全國王牌導購大賽”在杭州圓滿落幕。 發表于：4/21/2025 Arm已將Artan基礎IP業務出售給了Cadence 近日，EDA及半導體IP大廠Cadence宣布，已與Arm達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。 發表于：4/21/2025 Intel 18A更多細節曝光 4月21日消息，根據VLSI 2025最新曝光的資料中，英特爾披露了更多的關于其最新的 Intel 18A制程的細節。 根據英特爾官網的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，可實現電流的精確控制，同時還率先采用了業界首創的 PowerVia 背面供電技術，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。 最新資料顯示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）庫，具有全功能的技術設計功能和增強的設計易用性。在 PPA 比較中，Intel 18A 在標準 Arm 內核子塊上設法在 1.1V 電壓下提供 25% 的速度提高和 36% 的功耗降低。除此之外，Intel 18A 實現了比 Intel 3 更好的面積利用率，這意味著該工藝可以實現更好的面積效率和更高密度設計的潛力。 發表于：4/21/2025 ?…110111112113114115116117118119…?
