電子元件相關(guān)文章 中電聯(lián)：今年電動汽車充換電設(shè)施建設(shè)規(guī)模有望增長 30%-40% IT之家 1 月 29 日消息，中電聯(lián)電動交通與儲能分會會長劉永東近日表示，2023 年電動汽車充換電設(shè)施建設(shè)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn) 30%-40% 的增長，充換電服務(wù)成為市場焦點(diǎn)。 發(fā)表于：1/29/2023 磷酸鐵鋰電池反超三元鋰，市場份額達(dá) 55.6% 1 月 29 日消息，乘聯(lián)會發(fā)布了《2022 年 12 月新能源汽車三電系統(tǒng)洞察報(bào)告》。數(shù)據(jù)顯示，2022 年全年新能源汽車總產(chǎn)量達(dá) 721.9 萬輛，同比增長 97.5%，累計(jì)滲透率達(dá) 26.3%；其中 12 月中國新能源汽車產(chǎn)量 81.0 萬輛，環(huán)比增加 7.1%，同比增長 56%，滲透率環(huán)比升至 33%。 發(fā)表于：1/29/2023 英特爾發(fā)布新款 N95 處理器：4 核 4 線程，15W TDP IT之家 1 月 29 日消息，英特爾在 1 月 3 日正式發(fā)布了 N 系列處理器，面向入門級計(jì)算，包括 N50 到 N305，最高為 8 核 8 線程，32EU 核顯規(guī)格。 發(fā)表于：1/29/2023 矽力杰集成功率級DrMOS方案 伴隨著CPU, GPU等的性能進(jìn)步和制程發(fā)展，主板的供電設(shè)計(jì)也迎來了更多的挑戰(zhàn)，大電流、高效率、空間占用小、動態(tài)響應(yīng)快、保護(hù)更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代，SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能表現(xiàn)成為主流。 發(fā)表于：1/28/2023 Intel另類新U：15W功耗高得離奇！電子垃圾再利用？ 本月初，Intel發(fā)布了12代酷睿新品Adler Lake-N系列，只有E核小核，功耗僅僅6-15W，具體包括N100、N200、i3-N300、i3-N305四款型號。 發(fā)表于：1/28/2023 一文淺談SoC功能驗(yàn)證中的軟件仿真 隨著SOC/ASIC 設(shè)計(jì)規(guī)模不斷增大，且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜，導(dǎo)致驗(yàn)證的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。為了縮短芯片的上市周期，在不同設(shè)計(jì)階段工程師們往往選擇不同的仿真驗(yàn)證工具，提高整個芯片開發(fā)效率。在一個芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)流程中，軟件仿真是其中重要的一個部分。這種基于軟件的邏輯仿真可以說在整個功能驗(yàn)證中都需要用到。 發(fā)表于：1/28/2023 從未發(fā)布的AMD Vega神秘顯卡現(xiàn)世：滿血核心 可惜了 Vega架構(gòu)在AMD顯卡歷史上不算成功，但產(chǎn)品還是不少的，游戲顯卡、專業(yè)顯卡、加速計(jì)算卡無所不包，還在銳龍APU中綿延多代。 發(fā)表于：1/27/2023 27年前 中國自研第一臺64位超級小型計(jì)算機(jī) 當(dāng)時世界最先進(jìn) 1996年1月25日，由中科院沈陽計(jì)算機(jī)所主持的，中國自行研制開發(fā)的第一臺64位超級小型計(jì)算機(jī)通過技術(shù)鑒定。 發(fā)表于：1/27/2023 日本將于2025年試產(chǎn)2nm ！ 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 計(jì)劃在 2025 年上半年之前建立一條用于尖端2 納米半導(dǎo)體的原型生產(chǎn)線。 發(fā)表于：1/27/2023 村田將車載電源用1005超小尺寸噪聲對策片狀鐵氧體磁珠商品化 株式會社村田制作所開發(fā)了車載電源線用1005超小尺寸（1.0 × 0.5 mm）噪聲對策元件——片狀鐵氧體磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”。 發(fā)表于：1/27/2023 掃盲：熱電偶的結(jié)構(gòu)及其工作原理 熱電偶是一種常見的溫度傳感器類型，用于從實(shí)驗(yàn)室測試臺到工業(yè)的各種應(yīng)用 環(huán)境。然而，與許多類型的傳感器一樣，使用熱電偶獲取準(zhǔn)確的數(shù)據(jù) 可能具有挑戰(zhàn)性。本應(yīng)用筆記探討了熱電偶的結(jié)構(gòu)及其工作原理背后的物理原理。 提供一種理解，這將有助于讀者提高閱讀的準(zhǔn)確性。 發(fā)表于：1/26/2023 教程：選擇用于系統(tǒng)測量和保護(hù)的溫度傳感器 許多技術(shù)可供需要測量系統(tǒng)內(nèi)溫度的設(shè)計(jì)人員使用。熱敏電阻、熱電偶、RTD和溫度傳感器IC在任何給定情況下都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。本文比較了最流行的溫度傳感技術(shù)。它討論了每種技術(shù)是否適合監(jiān)控常見目標(biāo)，例如 PC 板、環(huán)境空氣和高功率電路（如 CPU 和 FPGA）。 發(fā)表于：1/26/2023 為什么AME需要3D PCB結(jié)構(gòu)呢？ 設(shè)想一下，在沒有鉆通孔及金屬電鍍麻煩的情況下制造PCB；設(shè)想一下，具有近乎完美對準(zhǔn)的PCB。如果把PCB帶入下一發(fā)展階段，設(shè)想一下在3D空間中繪制電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/26/2023 數(shù)字交流閉環(huán)型調(diào)壓器設(shè)計(jì) 目前大多數(shù)交流調(diào)壓器基本都是功能單一并且需要人為多次實(shí)時調(diào)整的，不能自主調(diào)壓，功耗大，穩(wěn)定性差。特別是交流調(diào)壓器大多采用晶閘管作為功率器件，通過相位控制的方式來調(diào)節(jié)交流電壓的有效值，而且晶閘管導(dǎo)通瞬間會有脈沖干擾，非常容易影響附近通信設(shè)備的正常工作及人員的健康。 發(fā)表于：1/26/2023 未來傳感器的8大發(fā)展大趨勢 隨著傳感器，以及與之相關(guān)的數(shù)據(jù)存儲、儲能、新材料、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備等軟硬件技術(shù)的發(fā)展，還有成本的持續(xù)下降，傳感器的應(yīng)用場景將變得越來越豐富。 發(fā)表于：1/26/2023 ?…76777879808182838485…?
