電子元件相關文章 2022年服務最不可靠合資車企盤點：缺芯減配成通病 隨著2022年年度數據的出爐，汽車門網的各大年度榜單也應運而生。除了月度和年度常規(guī)榜單外，年度各項投訴問題排行也浮出水面。接下來的投訴盤點內容，我們將對發(fā)動機、變速箱、車身電氣和服務四大類投訴問題進行排行盤點，看一看，2022年年度哪些車型和車企最不靠譜兒。本期內容，我們?yōu)榇蠹冶P點2022年合資車企服務投訴指數TOP10。 發(fā)表于：2/20/2023 量產發(fā)布！國民技術首款車規(guī)級MCU N32A455上市 2023年2月20日，國民技術在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級高可靠性等優(yōu)勢特性的N32A455系列車規(guī)級MCU并宣布量產。這是繼N32S032車規(guī)級EAL5+安全芯片之后，國民技術發(fā)布的符合AEC-Q100車規(guī)標準的首款主流型車規(guī)MCU產品。 發(fā)表于：2/20/2023 芯片攻勢2023：正在展開的“對華包圍網” 根據《環(huán)球時報》的消息，美國、日本、荷蘭三國已經達成了一份限制向中國出口先進芯片制造設備的秘密協定，旨在打擊中國的半導體產業(yè)。 發(fā)表于：2/20/2023 國產MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構，頻率達600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發(fā)表于：2/20/2023 采用二代 4nm 工藝，聯發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器 據業(yè)內信息，聯發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。 發(fā)表于：2/18/2023 泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統(tǒng)技術進步 VisIC Technologies公司采用氮化鎵（GaN）半導體材料開發(fā)的高功率開關技術，預計將在未來十年內在提高電動汽車全球普及率中發(fā)揮重大作用，因為其顯著降低了電動汽車的運行成本并延長了行駛里程。為了給當今汽車市場提供更可靠和高效的功率轉換，VisIC采用泰克示波器提供準確的精密測量，推動電動汽車動力系統(tǒng)技術進步（視頻）。 發(fā)表于：2/18/2023 日本發(fā)力半導體領域，第一家2nm晶圓廠計劃曝光 據東京電視臺周三報道，日本國家支持的微芯片企業(yè) Rapidus 的任務是提高該國在先進半導體領域的競爭力，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設其第一家制造廠。 發(fā)表于：2/17/2023 2022年，超5700家中國芯片公司消失 鈦媒體App從企查查方面獲得的獨家數據顯示，2022年，中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達5746家，遠超過往年，而且比2021年的3420家增長了68%。 發(fā)表于：2/17/2023 國產封測廠通富微電稱已為AMD量產Chiplet芯片 AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經轉向了chiplets小芯片架構設計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產難度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2/17/2023 電動車也能無線充電！來看自主研發(fā)的無線充電系統(tǒng) 無線充電技術作為一項新興技術，其商業(yè)化運作主要應用于手機、電腦、隨身聽等小功率設備的充電上，在電動汽車領域還是全新的嘗試。無線電力傳輸也稱無線能量傳輸或無線電能傳輸，其源于無線電力輸送技術，主要通過電磁感應、電磁共振、射頻、微波、激光等方式實現非接觸式的電力傳輸。 發(fā)表于：2/17/2023 全球首個 5G 架構，驍龍 X75 5G 調制解調器發(fā)布 據業(yè)內信息報道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構的產品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實現了更高效的 5G 數據傳輸，預計其商用終端會在下半年出貨。 發(fā)表于：2/16/2023 汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業(yè)關注的焦點 目前，汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業(yè)關注的焦點，波及到整個汽車產業(yè)鏈上下游。受到疫情的反復爆發(fā)，疊加暴雪、地震等偶發(fā)性多重事件影響，一些國家和地區(qū)被迫暫停芯片生產線，全球半導體產業(yè)的產能出現大幅下降。馬來西亞作為全球芯片封裝服務的關鍵產業(yè)基地，今年7月中旬爆發(fā)的新一輪疫情，導致當地半導體芯片封測產業(yè)多條生產線停產，“汽車一芯難求”局面的產生，除了疫情，也有電視、手機等消費電子產品大規(guī)模備貨對于產能的擠占。 發(fā)表于：2/16/2023 SiC 半導體功率器件對能源效率的重要性 電力電子新技術的發(fā)展已將工業(yè)市場引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當今用于生產半導體的兩種主要材料。損耗和開關速度方面的有限發(fā)展已將技術引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2/16/2023 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導體材料比以往任何時候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應用中的使用。 發(fā)表于：2/16/2023 為可以吞咽的傳感器提供動力，助力智慧醫(yī)療 可攝入傳感器的未來可能是硅基電路和可生物降解材料的混合體，電池由營養(yǎng)物質制成并依靠胃液運行。 至少，這是卡內基梅隆大學材料科學和生物醫(yī)學工程助理教授克里斯托弗貝廷格的愿景。他的團隊正在研究可食用電子產品以及為它們供電的方法。可攝入傳感器可以提供細菌感染早期跡象的腸道檢查，尋找克羅恩病等胃腸道疾病的癥狀，監(jiān)測藥物的攝入，甚至研究人體內的微生物組。 發(fā)表于：2/16/2023 ?…66676869707172737475…?
