電子元件相關(guān)文章 ?8英寸晶圓代工的無奈 近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進一步加劇，市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。 據(jù)悉，為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長單甚至下到了2021年第二季度。 發(fā)表于：10/20/2020 市場，是橫亙在所有IGBT企業(yè)面前一座大山 3C電子類和家電類產(chǎn)品用功率器件其實已經(jīng)是一片紅海，國內(nèi)可做并且沖到前面的企業(yè)不在少數(shù)，上市公司也有一大把。因此，在IGBT這個細分領(lǐng)域，特別是瞄準工規(guī)級和車規(guī)級的IGBT，技術(shù)門檻高、利潤空間大，成為諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)競相追逐的熱門賽道之一。 發(fā)表于：10/20/2020 性能飛起！華為麒麟9000曝光：這GPU太雞血了 按照之前華為為新機申請入網(wǎng)許可證的信息看，“NOH-NX9”應(yīng)該就是即將發(fā)布Mate 40中的一員，而它也會首發(fā)麒麟9000處理器。 發(fā)表于：10/20/2020 重磅！半導(dǎo)體再現(xiàn)600億并購案！ 2020年10月20日，SK海力士和英特爾在韓國時間10月20日共同宣布簽署收購協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士將以90億美元（約600億人民幣）收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：10/20/2020 “創(chuàng)芯西安 共創(chuàng)未來”—— 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)合作交流會在滬成功舉辦 由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2020），10月14日在上海召開。本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時代芯動能”，旨在進一步加強5G時代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：10/20/2020 臺積電一騎絕塵，今年量產(chǎn)5nm，明年就輪到3nm 在先進半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。 發(fā)表于：10/19/2020 七大巨頭接力：臺積電5nm第四季度需求井噴 10月19日消息綜合臺灣媒體報道，盡管華為海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交貨，第四季度在七大巨頭的接力下，臺積電5nm第四季度需求井噴。 發(fā)表于：10/19/2020 MLCC行業(yè)景氣度復(fù)蘇，下游需求增長助推國產(chǎn)替代加速 近年來,消費電子的創(chuàng)新持續(xù)驅(qū)動著市場對MLCC的需求,尤其是智能手機、5G、新能源汽車的發(fā)展對MLCC的需求更是不斷增長。隨著MLCC技術(shù)的不斷進步、可靠性和集成度的不斷提高,目前MLCC已經(jīng)發(fā)展成為全球需求量最大、發(fā)展最快的被動元件之一。 發(fā)表于：10/19/2020 芯片概念股一片利好，晶圓廠、封測廠訂單都排到了2021年 10月19日，資本市場傳來芯片概念股的好消息。芯片概念股普漲，其中寒武紀漲幅達到超過8％，光迅科技、振芯科技漲幅超6％，中芯國際漲幅超4％，華潤微、歐比特、北斗星通漲幅超3%，此外，港股中芯國際漲幅亦超過了5％。 發(fā)表于：10/19/2020 IGBT市場由歐美日韓把持，國內(nèi)企業(yè)或進入加速模式 隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，我國功率半導(dǎo)體市場占世界市場的50％以上，是全球最大的IGBT市場。 發(fā)表于：10/19/2020 芯片訂單充足 富滿電子Q3凈利預(yù)增或達226% 國產(chǎn)替代加速,華天科技前三季度凈利潤預(yù)增178%，電源管理類和LED驅(qū)動類芯片訂單充足 富滿電子Q3凈利預(yù)增或達226%。 發(fā)表于：10/19/2020 中國大陸晶圓代工業(yè)顯著成長，2020年預(yù)期將占據(jù)全球22%份額 近日，市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。 發(fā)表于：10/19/2020 首片國產(chǎn) 6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品發(fā)布, 在上海 2020年10月17日東方衛(wèi)視的報道，首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。 發(fā)表于：10/18/2020 揚杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品 圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應(yīng)稱：在碳化硅業(yè)務(wù)板塊，公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團隊，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處于主流客戶端的認證階段，可運用于電動汽車、光伏微型逆變器、UPS電源等領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/17/2020 功耗降低30% 臺積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產(chǎn) 在先進半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。 發(fā)表于：10/17/2020 ?…401402403404405406407408409410…?
