電子元件相關(guān)文章 GaN FET的發(fā)展機(jī)會 電源管理芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品和設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵器件。同時，伴隨著越來越多的傳統(tǒng)終端開始向電氣化和智能化方向發(fā)展，這就為電源管理芯片帶來了巨大的商機(jī)。天風(fēng)證券的報(bào)告中指出，目前，電源管理芯片主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。汽車電子領(lǐng)域雖然現(xiàn)在所占市場份額較小，但是近年來其發(fā)展速度卻不容忽視。 發(fā)表于：11/15/2020 一文看懂TSV技術(shù) 從HBM存儲器到3D NAND芯片，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過硅通孔”并翻譯為via硅的事實(shí)，它們垂直地穿過的芯片和允許在它們之間垂直互通。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛尽?/a> 發(fā)表于：11/15/2020 登頂全球前十的國產(chǎn)芯片公司 今年1季度，華為海思創(chuàng)下全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的歷史，一時間振奮人心。其實(shí)不止華為海思，經(jīng)過國外分析機(jī)構(gòu)的一些數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)了不少國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在一些細(xì)分領(lǐng)域，如MCU、IGBT、IPM、NOR Flash、MEMS等領(lǐng)域，逐漸在“全球前十”的行列中嶄露頭角。對此，我們對這些機(jī)構(gòu)所發(fā)布的有關(guān)國產(chǎn)芯片企業(yè)的相關(guān)排名情況進(jìn)行了轉(zhuǎn)述，僅供大家參考。 發(fā)表于：11/15/2020 半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進(jìn) 半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點(diǎn)的時候，就達(dá)到了芯片性能與成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進(jìn)制程技術(shù)的認(rèn)知。 發(fā)表于：11/15/2020 解讀地平線一芯多用的AI汽車芯片 芯片作為未來智能汽車的大腦，直接影響智能座艙和自動駕駛，自然也成為智能汽車時代的必爭之地。智能汽車面對非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計(jì)算能力，而傳統(tǒng)的通用計(jì)算平臺的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經(jīng)成為智能汽車性能提升的瓶頸，因此AI芯片成了車用芯片的最佳解決方案。 發(fā)表于：11/15/2020 可給手機(jī)降溫的微流體集成芯片 我們的手機(jī)電腦等電子產(chǎn)品在使用時會產(chǎn)生許多熱量，如果熱量沒有能及時散發(fā)，必定會影響設(shè)備的性能與使用。有研究人員發(fā)現(xiàn)，將微流體系統(tǒng)集成到微芯片內(nèi)部，展現(xiàn)出了卓越的冷卻性能。 發(fā)表于：11/15/2020 指甲蓋大小的手機(jī)處理器，為何能集成上百億個晶體管 手機(jī)處理器的芯片大小，與大拇指指甲蓋差不多大小，但是一個小小的芯片，卻能裝下上百億個晶體管。iphone12中的手機(jī)處理器A14，搭載5納米工藝，集成了118億個晶體管。 發(fā)表于：11/15/2020 汽車智能化大勢所趨，全息芯片、全息車載大屏將改變汽車產(chǎn)業(yè) 汽車顯示系統(tǒng)市場規(guī)模在2018年估計(jì)為150億美元,從2019年到2025年,復(fù)合年增長率將超過10%。到2025年,全球行業(yè)單位出貨量將超過3.5億個。到2024年,全球汽車智能顯示市場預(yù)計(jì)將從2016年的47.5億美元增長到110億美元,復(fù)合年增長率為12.75%。 發(fā)表于：11/15/2020 電源管理芯片引腳如何辨別 深圳市泰德蘭電子有限公司是一家專業(yè)的芯片代理企業(yè)，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導(dǎo)體)，AOS(萬代)，honeywell(霍尼韋爾)主要銷售傳感器，AC-DC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負(fù)載開關(guān)、肖特基二極管等產(chǎn)品，為客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于：11/15/2020 單線程CPU市場中，AMD反超英特爾 2017年3月，英特爾Ryzen處理器上市，隨后，AMD成為英特爾在CPU市場的重要競爭對手。在Ryzen到來之前，AMD在2016年底僅占據(jù)了CPU市場不到18%的份額。 發(fā)表于：11/15/2020 芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電大規(guī)模下單光刻機(jī) 近半年來，芯片代工幾乎進(jìn)入行業(yè)旺季，許多芯片訂單超過半年的排隊(duì)期。芯片代工廠無法消耗如此之多芯片訂單，導(dǎo)致產(chǎn)能無法趕上市場消耗，許多企業(yè)只能選擇自己購買芯片制造設(shè)備。 發(fā)表于：11/15/2020 國產(chǎn)光刻膠迎來首條生產(chǎn)線，對7nm芯片制造產(chǎn)生重大影響 光刻膠是集成電路生產(chǎn)制造的核心材料，也是微電子技術(shù)的微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一。光刻膠的質(zhì)量與性能對芯片的成品、性能具有至關(guān)重要的影響，更是集成電路生產(chǎn)制造中產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，也是當(dāng)前電子領(lǐng)域中重要的基礎(chǔ)應(yīng)用材料之一。 發(fā)表于：11/15/2020 三十年河?xùn)|、三十年河西，聯(lián)發(fā)科芯片突然成了香饃饃 說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒有前途的。 發(fā)表于：11/15/2020 高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片 據(jù)媒體報(bào)道指高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片,這樣對于華為來說其實(shí)意義有限,無助于華為手機(jī)的發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2020 OnRobot推出低成本且易于使用的2FG7電動平行夾持器 可滿足苛刻條件下的應(yīng)用 丹麥歐登塞，2020年11月12日 – OnRobot公司最新推出了一款功能完善、性價(jià)比高、操作簡單、開箱即用、可供無塵室使用的電動平行夾持器2FG7。2FG7的設(shè)計(jì)面向各種規(guī)模的公司，旨在提供低成本的夾持應(yīng)用，它可在幾分鐘內(nèi)完成部署，并專門增添了針對用于處理苛刻條件下負(fù)載任務(wù)的設(shè)計(jì)——即使在極其狹小的空間，它也可以完成使命。新型2FG7夾持器是小批量、高混合型生產(chǎn)的理想選擇。它能夠在許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域，如機(jī)床管理、分揀和取放、以及組裝等，展現(xiàn)高投資回報(bào)率。 發(fā)表于：11/14/2020 ?…377378379380381382383384385386…?
