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上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品--TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片

　　中國上海，2021年9月22日--中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)界超低功耗TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互系列化芯片-TCAExxx，該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價(jià)比等眾多優(yōu)勢。

發(fā)表于：9/26/2021

iPhone 13 pro最強(qiáng)拆解：內(nèi)部主要芯片曝光

　　近日，國際知名機(jī)構(gòu)ifixit和techinsights發(fā)布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導(dǎo)體行業(yè)觀察特編譯如下，以供讀者了解。

發(fā)表于：9/26/2021

新能源汽車電子專題：電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)測試評(píng)價(jià)

　　電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵核心部件，包括純電驅(qū)動(dòng)總成和機(jī)電耦合驅(qū)動(dòng)總成。其中，純電驅(qū)動(dòng)又可分為集中式驅(qū)動(dòng)和分布式驅(qū)動(dòng)。本文針對(duì)電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的測試標(biāo)準(zhǔn)與依據(jù)、國際測試項(xiàng)目和研發(fā)驗(yàn)證測試一次進(jìn)行分析講解。　　本文作者來自中國汽車技術(shù)研究中心的電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)總成測評(píng)工作組。該工作組由中國汽車技術(shù)研究中心聯(lián)合國內(nèi)外車企、電驅(qū)動(dòng)總成企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等發(fā)起成立，成員單位超過 70 家。

發(fā)表于：9/24/2021

新能源汽車電子專題：新能源汽車遭遇電池荒

　　芯片短缺的問題還未得到緩解，新能源汽車又遭遇了新的“成長的煩惱”——?jiǎng)恿﹄姵毓?yīng)不足。先是國內(nèi)某自主品牌新能源車企負(fù)責(zé)人在接受媒體采訪時(shí)坦言，比起芯片短缺，他們更擔(dān)心的是動(dòng)力電池產(chǎn)能問題。隨后寧德時(shí)代和電芯制造商蔚藍(lán)鋰芯先后在公告中都提到了產(chǎn)品供應(yīng)不足和產(chǎn)能瓶頸等問題。加上此前蔚來董事長兼首席執(zhí)行官李斌曾提及過二季度的電池供應(yīng)問題，小鵬汽車董事長兼首席執(zhí)行官何小鵬也被曝出曾為了順利拿貨，本人在寧德時(shí)代蹲守了一個(gè)星期。一場電池供應(yīng)不足的危機(jī)似乎正在新能源汽車行業(yè)悄然蔓延。

發(fā)表于：9/23/2021

淺談下一代EUV光刻機(jī)

　　自從英特爾將焦點(diǎn)放在其從 ASML接收第一個(gè) 0.55 NA EUV 光刻機(jī)以來，High-NA EUV 就受到了很多關(guān)注，而第一臺(tái)High NA設(shè)備也有望于2025年到來。但眾所周知的是，新一代光刻機(jī)有隨機(jī)缺陷問題。還有許多與 EUV 光在 3D 中通過掩模拓?fù)鋫鞑ハ嚓P(guān)的問題，其中陰影是對(duì)這種現(xiàn)象的最簡單描述。

發(fā)表于：9/23/2021

下半年DRAM價(jià)格預(yù)測：第四季將轉(zhuǎn)跌3~8%

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，第三季生產(chǎn)旺季后，DRAM的供過于求比例（以下稱：sufficiency ratio）于第四季開始升高。此外，除了供應(yīng)商庫存水位仍屬相對(duì)健康外，基本上各終端產(chǎn)品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱后續(xù)的備貨意愿。

發(fā)表于：9/22/2021

貿(mào)澤電子將亮相2021 ELEXCON深圳國際電子展

2021年9月17日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將亮相9月27-29日舉辦的2021 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（展位號(hào)：5號(hào)館 5J24）。屆時(shí)，貿(mào)澤電子將攜國際知名廠商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等帶來全球熱門開發(fā)板產(chǎn)品，覆蓋5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、藍(lán)牙、邊緣計(jì)算等熱門技術(shù)領(lǐng)域，帶觀眾領(lǐng)略前沿技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用，見證諸多優(yōu)質(zhì)的技術(shù)解決方案，讓廣大工程師能夠在交流中激發(fā)設(shè)計(jì)思路，開拓專業(yè)知識(shí)視野。

發(fā)表于：9/22/2021

如何通過自主ATE設(shè)備提升芯片測試的競爭力？

關(guān)于我國半導(dǎo)體的實(shí)力，可以從一組數(shù)據(jù)中看出。中國進(jìn)口的芯片總額已經(jīng)連續(xù)6年超過了2000億美元，2018~2020每年中國芯片進(jìn)口額約3000億美元。2020年中國約有3500億美元的芯片需求，而中國生產(chǎn)了560億美元，自產(chǎn)比例為16%。隨著進(jìn)口替代態(tài)勢的發(fā)展，滾雪球的坡道又高又長，中國芯片迎來發(fā)展的黃金10年。我們的目標(biāo)是，到2030年，在約5000億美元的中國需求市場中，自產(chǎn)芯片的規(guī)模能達(dá)到3500億美元，自產(chǎn)比例達(dá)到70%。

發(fā)表于：9/22/2021

中芯集成累計(jì)出貨達(dá)100萬片

近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以來，過去三年多來，實(shí)現(xiàn)8英寸集成電路特色工藝晶圓累計(jì)出貨100萬片，并至少提前三年達(dá)成第一階段商務(wù)目標(biāo)，形成良好開局，并為今后的發(fā)展夯實(shí)了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：9/18/2021

AMD會(huì)重回ARM服務(wù)器芯片市場嗎？

　　本周出現(xiàn)了一些混亂，因?yàn)榭雌饋?AMD 似乎正在改變其是否會(huì)重新設(shè)計(jì)和銷售基于 Arm 架構(gòu)服務(wù)器芯片的立場。　　有趣的是，圍繞 AMD 的世界發(fā)生了變化，其中很多是對(duì)他們有益的，因?yàn)樗?Epyc X86 服務(wù)器處理器已經(jīng)獲得了大約 10% 的市場份額（按出貨量計(jì)算），但它在 Arm 服務(wù)器上的地位并沒有真正改變。AMD 的高層一直表示，如果客戶想要 Arm 芯片，它就會(huì)制造。

發(fā)表于：9/18/2021

電動(dòng)車800V系統(tǒng)演進(jìn)下，國產(chǎn)SiC器件必須擁有姓名

發(fā)表于：9/18/2021

40Gbps傳輸帶寬再次翻番，USB4商用時(shí)代開啟！全球首款USB4控制芯片發(fā)布

兩年前，USB4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范正式發(fā)布，傳輸帶寬再次翻番來到了40Gbps，但一直停留在紙面上。如今，USB 3.2接口已經(jīng)逐漸普及，USB4也終于接近商用了。

發(fā)表于：9/18/2021

人民需要汽車芯片，五菱就造汽車芯片

9月15日，在2021年世界新能源汽車大會(huì)開幕首日，上汽通用五菱在其品牌發(fā)布會(huì)上發(fā)布了 GSEV（全球小型純電動(dòng)汽車架構(gòu)）大數(shù)據(jù)出行報(bào)告、最新技術(shù)研發(fā)成果及規(guī)劃。

發(fā)表于：9/17/2021

60億美元擴(kuò)產(chǎn)！格芯今年有望提高汽車芯片產(chǎn)量

9月16日，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）表示，為應(yīng)對(duì)前所未有的全球供應(yīng)緊張，該公司今年有望將汽車芯片產(chǎn)量提高至少一倍，并將投入60億美元擴(kuò)大整體產(chǎn)能。

發(fā)表于：9/17/2021

顛覆傳統(tǒng)芯片制造！是時(shí)候了？

　　過去幾十年，芯片沿著摩爾定律不斷微縮，芯片的尺寸越來越小，性能越來越高。正因如此，以前如龐然大物的電腦才能變成我們掌上的輕薄本，還有手機(jī)、電視、智能手表等等，這些給我們的生活帶來了無限的便利。但現(xiàn)在，我們遇到了阻礙，晶體管小型化速度正在放緩，摩爾定律逼近極限。芯片制造商無法通過傳統(tǒng)的方法用更經(jīng)濟(jì)的成本來制造更微小的電路。

發(fā)表于：9/17/2021