電子元件相關(guān)文章 格力重新進(jìn)軍手機(jī)行業(yè)！格力TOSOT G7發(fā)布 昨天（11月4日），格力電器官微發(fā)布預(yù)熱海報(bào)，海報(bào)指出TOSOT G7 倒計(jì)時一天！探索不止，誠意上場！11 月 5 日，TOSOT G7 新機(jī)報(bào)到，敬請期待。 發(fā)表于：11/5/2021 Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列，繼續(xù)擴(kuò)充寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品 2021年11月5日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的專家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二極管，正式進(jìn)軍高功率碳化硅(SiC)二極管市場。這對于高效功率氮化鎵(GaN) FET的可靠供應(yīng)商N(yùn)experia而言是一項(xiàng)戰(zhàn)略性舉措，旨在擴(kuò)展高壓寬禁帶半導(dǎo)體器件產(chǎn)品范圍。 發(fā)表于：11/5/2021 AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架構(gòu)曝光，性能暴漲40％ 據(jù)媒體報(bào)道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead帶來了最新猛料，一個是Zen5，一個是Zen4D，二者將雙劍合璧，回?fù)鬒ntel。 發(fā)表于：11/5/2021 蘋果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工藝 近日,雖然目前距離iPhone 13系列的正式發(fā)布還沒有過去太久,但關(guān)于下一代iPhone產(chǎn)品的消息已經(jīng)出現(xiàn)了大量的爆料。按照以往爆料中提到的說法,明年的iPhone 14系列中可能會取消iPhone 14 mini,并應(yīng)用全新的外觀設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：11/5/2021 iPhone 14最新曝光，各項(xiàng)數(shù)據(jù)曝光 和傳言中的不同,最新的16芯片并沒有采用3nm工藝,而是采用最新的4nm技術(shù),目前蘋果預(yù)訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能,但并不是供給A16,或許在2023年的iPhone 15將會直接采用3nm芯片。 發(fā)表于：11/5/2021 目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器 目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器，采用了全新的混合架構(gòu)，包括P核以及E核，在能耗比上還是相當(dāng)出色，此外在單線程上也足夠給力，英特爾稱全新的12代酷睿處理器在游戲性能上十分地出色。 發(fā)表于：11/5/2021 騰訊三款自研芯片進(jìn)展，一次性公開 在2021騰訊數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊高級執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生表示：“面向業(yè)務(wù)需求強(qiáng)烈的場景，騰訊有著長期的芯片研發(fā)規(guī)劃和投入，目前在三個方向上已有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展?！?/a> 發(fā)表于：11/5/2021 騰訊首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功 11月3日，騰訊在2021騰訊數(shù)字生態(tài)大會上首次披露了自研的3款芯片，分別是AI 推理芯片“紫霄”，視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄海” 以及智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”。其中，“紫霄”已經(jīng)流片成功，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：11/5/2021 SK海力士新一代CMOS圖像傳感器：A4C傳感器 眼睛對于包括人類在內(nèi)的動物而言至關(guān)重要，它幫助我們測量距離，是生存的條件之一。捕獵者在捕獵時使用眼睛來測量與獵物之間的距離，而獵物也在用眼睛觀察是否有捕獵者正在靠近，以便避開危險(xiǎn)。大約5.4億年前，地球上開始出現(xiàn)擁有視力的生物，而與視力息息相關(guān)的生存競爭也由此拉開序幕。 發(fā)表于：11/5/2021 三、四期投產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體2025底年月產(chǎn)能有望達(dá)12萬片 11月2日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)對外透露，三、四期投產(chǎn)后，力爭在2025年底達(dá)到12萬片的月產(chǎn)能。 發(fā)表于：11/5/2021 臺積電3nm技術(shù)受阻？iPhone14處理器或無緣使用 11月4日，有消息稱，晶圓代工龍頭臺積電3nm制程目前疑似存在技術(shù)方面的困難，陷入瓶頸，因此，蘋果預(yù)計(jì)明年發(fā)表的iPhone14或?qū)⒉徊捎?nm生產(chǎn)，如果情報(bào)屬實(shí)的話，iPhone手機(jī)A系列處理器將面臨將連續(xù)3年采用同制程工藝的情況，這對蘋果來說可不是個好消息，蘋果的競爭對手或許會趁此機(jī)會追趕上蘋果的腳步。 發(fā)表于：11/4/2021 臺積電3nm遭瓶頸，或造成iPhone芯片制程無法升級 據(jù)外媒《9to5mac》報(bào)道，蘋果持續(xù)進(jìn)行將Mac、iPhone產(chǎn)品過渡到自家打造AppleSilicon處理器的計(jì)劃，與合作伙伴臺積電的關(guān)系不斷加深，Apple與臺積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報(bào)告仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動態(tài)，同時還指出臺積電正在努力向3nm制造過渡。 發(fā)表于：11/4/2021 芯片危機(jī)下，“減配”交付成常態(tài)？提新車可太難了！ 芯片危機(jī)下，新車交付已經(jīng)不能參照原來的“標(biāo)準(zhǔn)”。車企摸索出的新的方式是：交付半成品。 發(fā)表于：11/4/2021 華為海思之后，國產(chǎn)5G芯片黑馬誕生 目前全球能夠研發(fā)5G芯片的廠商就5家,分別是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星、紫光展銳,連intel都被5G基帶芯片難住了,最后把整體手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)賣給了蘋果。 發(fā)表于：11/4/2021 安世半導(dǎo)體致力于為中國汽車半導(dǎo)體保駕護(hù)航 2021年11月4日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，安世半導(dǎo)體今日宣布將再次亮相于2021年11月5日至10日在上海舉辦的第四屆中國國際進(jìn)口博覽會，介紹安世半導(dǎo)體如何運(yùn)用邏輯電路、分立器件和MOSFET方面的最新進(jìn)步推動全世界電子設(shè)計(jì)的發(fā)展。 發(fā)表于：11/4/2021 ?…237238239240241242243244245246…?
