電子元件相關文章 【聚焦】信號鏈模擬芯片行業發展前景較好 國產替代空間巨大 但在5G時期,技術改革,國內信號鏈模擬芯片企業得到一定發展,在部分細分領域超越進口品牌,國內率持續增長 發表于:3/12/2022 臺積電支持蘋果,中國手機可能也快送不起充電頭了 在臺積電宣布將對8英寸成熟制程提價后,業界人士指出這對蘋果來說影響不大,對安卓手機將造成很大的影響,后果就是可能安卓手機也送不起充電頭了。 發表于:3/12/2022 釋放5G極致潛能,高通驍龍X70四大亮點全解析 這是一個智能手機內卷的時代,卷顏值、卷攝像頭、卷屏幕,但對于5G手機來說,基帶芯片才是其競爭的核心,決定著手機通話質量的好壞、網速的快慢以及信號的強弱,不同的基帶芯片甚至能讓手機信號出現云泥之別。可以說,5G基站芯片的方寸之間,才是各大手機廠商真正的“戰場”。 發表于:3/11/2022 英特爾Sierra Forest,市場最需要的能效核至強處理器 英特爾Sierra Forest處理器采用英特爾的能效核,為云服務提供商打造具備更多內核的平臺。此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器,而英特爾則在2022年投資者大會上分享了用于Sierra Forest平臺的其它芯片。英特爾表示,其計劃在下一代平臺中提供兩種具有通用高級平臺功能的內核。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。 發表于:3/11/2022 風靡云蒸的獨立IC測試廠商 在國內半導體行業存在一個越發明顯的趨勢,那就是傳統交由封測廠商來完成的芯片的測試業務,現在越來越多的芯片廠商開始交給獨立測試廠商完成。國內IC產業專業分工的趨勢不斷發展,使得獨立的IC測試廠商近年來逐漸走上臺前,被行業重視起來。 發表于:3/11/2022 聚焦兩會:緩解汽車缺“芯”,國創中心在行動 3月4日,一年一度的全國兩會正式開幕。面對全球芯片供應持續緊缺,特別是汽車芯片尤為緊缺的背景之下,此次“兩會”期間,有關缺“芯”的內容仍然是一個“重頭戲”,多位人大代表的提案均涉及了汽車芯片相關議題。圍繞汽車芯片的“危”與“機”,從2019年開始,國家新能源汽車技術創新中心(簡稱“國創中心”)就開展關鍵自主汽車芯片的技術攻關、平臺搭建、生態融合、標準制訂、測試評價、芯片上車等創新工作,加快推進國產汽車芯片的創新和應用。 發表于:3/11/2022 華為麒麟9000L跑分:打平6nm天璣1200,不如7nm高通驍龍870 前段時間,華為的Mate 40E Pro 5G上架。不過大家真正關注的并不是手機本身,而是這款手機使用的芯片麒麟9000L。 發表于:3/10/2022 外媒稱未來5年,大陸芯片代工份額只能增0.3%,就問你服不服? 眾所周知,目前整個芯片行業已經分成了IDM(設計+代工)、Fabless(設計)、Foundry(代工)這三種模式了。且現在IDM越來越不流行, 而Fabless、Foundry已經成為主流了。 發表于:3/10/2022 不按常理出牌的蘋果,正一步一步改變全球芯片格局 2020年11月份,蘋果推出了一款M1芯片,用在了Macbook上。這款芯片有何稀奇之處?最大的不同是這是一顆蘋果自研的ARM芯片。 發表于:3/10/2022 車企進軍手機市場,意在智能汽車 近幾年,各行各業跨行造車甚囂塵上,其中以手機行業的聲量最高。蘋果手機2014年就啟動“泰坦計劃”,小米在去年春季新品發布會上宣布造車,華為、OPPO不造整車,以汽車行業供應商的身份進入汽車行業,另外還有富士康、立訊精密等手機行業供應鏈企業進軍汽車領域。 發表于:3/10/2022 未來的蘋果產品,都會用同一款芯片? 隨著蘋果的春季發布會落下帷幕,不少蘋果用戶應該都感到心滿意足,畢竟今年的春季發布會在硬件方面是直接拉滿,新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和讓人略感遺憾的iPhone SE(第三代),除此之外還有新的iPhone 13系列配色。 發表于:3/10/2022 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案 2022年3月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。 發表于:3/10/2022 Fabless的革命 無論是社會革命,還是產業革命,往往都是由新興、年輕的力量推動的,半導體行業同樣如此。半個世紀以前,這個行業內只存在IDM,它們自己設計、制造、封裝芯片,但隨著技術和應用需求的發展,IDM已經不能滿足需求,因此,Fabless出現了,并很快對整個行業產生了革命性的影響,標志性的事件就是1987年臺積電的成立,這一創新的Foundry業務模式,滿足了越來越多的Fabless芯片制造需求,一直延續并發展到今天。眼下,Foundry的火爆有目共睹,成為了行業的寵兒,不過,Foundry走到聚光燈照耀下的最前臺,只是果,而Fabless的出現和發展才是因,是革命性的存在。 發表于:3/10/2022 探索國產MCU的發展之路 近日,中國領先的MCU及SoC芯片廠商上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)再次重磅發布系列化產品,本次所發布的是車規級智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2,為全球首款集電容觸控和壓力觸控于一體的車規級SoC芯片。記者觀察到泰矽微成立短短2年多內,已連續發布3個各具特色的系列化芯片,發展速度非常顯著。 發表于:3/10/2022 蘋果推出新一代iPhone SE和iPad Air:換芯不換殼,價格變貴了 蘋果于3月9日凌晨舉行春季新品發布會,推出了手機、平板、工作站主機、顯示器以及M1 Ultra芯片。這次的發布會仍然圍繞環保來進行,產品的包裝都用了再生材料,大部分新品都會在3月18日開售,在這些新品種,iPhone和iPad應該是大家比較關心的產品。 發表于:3/10/2022 ?…185186187188189190191192193194…?