電子元件相關文章 ACM6755 支持3霍爾應用的全集成三相直流無刷電機驅動IC方案 無感無刷電機在啟動時因為不知道轉子磁極方位，只能隨機變換電流去驅動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉子會滾動起來，而轉子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅動器從一開機就知道轉子磁極方位，直接就能給對應的線圈供給對應的電流，以驅動轉子。 發表于：2024/10/14 美國委托雷神公司開發超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制 為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發人造金剛石和氮化鋁半導體 發表于：2024/10/11 東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員 中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。 發表于：2024/10/10 大聯大世平集團推出以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案 2024年10月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 發表于：2024/10/10 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統 2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 （TPM） 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。 發表于：2024/9/30 Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案 中國 北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設備的全新片上系統（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯網（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。 發表于：2024/9/30 Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達90 % RH，節省空間 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無線充電發射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達90 %相對濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業、醫療和消費電子應用，工作溫度達+105 °C，占位面積比上一代器件和競品解決方案減小25 %。 發表于：2024/9/30 CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯合電驅動實驗室 比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰略合作協議，雙方將攜手建立聯合電驅動實驗室，共同研發針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優化、匹配先進電機的電控系統，以充分發揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優勢，更好地滿足工業、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。 發表于：2024/9/30 意法半導體推出集成化高壓功率級和節省空間的評估板 2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。 發表于：2024/9/26 Melexis推出MLX92253，重塑直流電機應用基準：精度、尺寸與成本的全面革新 2024年09月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計算速度和方向，并輕松實現跨平臺傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費電子以及工業領域的廣泛嵌入式應用提供了直流電機與編碼器的成本效益之選。 發表于：2024/9/26 Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器 中國 北京，2024 年 9 月 19 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 寬帶和有線電視（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。該款全新 1.8GHz 表面貼裝模塊帶來卓越的效率和性能，且尺寸比傳統混合解決方案縮小 30-40%，非常適合空間受限的應用場景。 發表于：2024/9/25 大聯大友尚集團推出基于炬芯科技產品的藍牙音箱方案 2024年9月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P藍牙音頻SoC的藍牙音箱方案。 發表于：2024/9/25 Vishay推出含Immersion許可的新款多尺寸、多力度級別IHPT觸控反饋執行器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年9月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新增五款不同尺寸和力度級別的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，擴充采用電磁閥結構的IHPT觸控反饋執行器產品線（帶Immersion公司許可證）。Vishay Custom Magnetics執行器工作電壓12 V，適用于車載和商用人機界面（HMI）LCD顯示器、觸摸屏、觸摸開關和按鈕控制面板，具有高脈沖和振動能力，可提供清晰的高分辨（HD）觸覺反饋。 發表于：2024/9/24 新的 MathWorks 硬件支持包支持從 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神經處理單元架構的自動化代碼生成 中國 北京，2024 年 9 月 12 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，推出針對 Qualcomm® Hexagon? 神經處理單元（NPU）的硬件支持包。該處理單元嵌入在 Snapdragon® 系列處理器中。MathWorks 硬件支持包，則專門針對 Qualcomm Technologies 的 Hexagon NPU 架構進行優化，實現 MATLAB® 和 Simulink® 模型的自動化代碼生成流程。在提高數據準確度和標準合規性的同時，也提升開發人員的工作流效率。使用 MathWorks 軟件和基于模型的設計，工程師能夠輕松為嵌入式應用部署產品級 C 代碼，而無需深入了解 NPU。 發表于：2024/9/24 大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技、思特威和TDK產品的電子防抖（EIS）攝像頭方案 2024年9月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。 發表于：2024/9/24 ?…891011121314151617…?
