消費電子最新文章 AMD蘇姿豐預言AI芯片2028年將達5000億美元規模 AMD蘇姿豐預言AI芯片每年60%爆發增長！2028年將達5000億美元規模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時表示，預計AI芯片市場將以每年60%的速度增長。 到2028年市場規模將達到5000億美元，屆時AI芯片的市場規模將相當于當前整個半導體產業的規模 發表于：12/9/2024 蘋果自研5G基帶細節曝光 12月7日消息，據彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報道稱，蘋果公司計劃從2025年開始推出自研的5G調制解調器（基帶芯片），以取代高通公司供應的5G基帶芯片。但這種過渡不會突然完全替代，蘋果計劃至少需要三年時間才能完全轉向自研5G基帶芯片。 發表于：12/9/2024 消息稱蘋果預計支出上百億美元優化百度大模型 蘋果與百度正在合作，旨在為在中國市場銷售的 iPhone 增加人工智能功能，預計 2025 年推出名為 " 蘋果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆風順，雙方在數據隱私和使用問題上存在分歧。據知情人士透露，蘋果和百度的工程師正在努力優化百度的大模型，以便更好地服務 iPhone 用戶，但在理解提示詞和對常見場景做出準確回應方面遇到了挑戰。 發表于：12/6/2024 蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法 蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發表于：12/6/2024 亞馬遜AWS發布新一代AI芯片Trainium3 亞馬遜AWS發布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40% 發表于：12/5/2024 iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優體驗 iQOO Neo10 Pro的發布，再次展現了手機行業在技術突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰神”的身份登場，憑借強悍的性能與超凡的能效，成為同類產品中的佼佼者。這款旗艦手機的發布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯發科深度合作的成果，推動了手機行業的技術飛躍。 發表于：12/4/2024 2024Q3全球PC GPU出貨量環比增長3.4% 12 月 4 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預測 該機構預測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復合年增長率將為 -1.9%，并在預測期結束后達到近 30 億臺的裝機量，未來四年，獨立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達到 17%。 發表于：12/4/2024 蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片來預訓練其Apple Intelligence模型 12 月 4 日消息，據 CNBC 報道，蘋果機器學習和人工智能高級總監 Benoit Dupin 今天意外現身亞馬遜網絡服務（AWS）re:Invent 大會。 發表于：12/4/2024 亞馬遜推出全新芯片陣列和大語言模型 12月4日消息，亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，并稱其可以與主要競爭對手競爭。 這家總部位于西雅圖的公司正在將數十萬個Trainium2半導體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓練生成式人工智能和其他機器學習任務所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創公司目前的處理能力提高五倍。 發表于：12/4/2024 AMD悄然禁用Zen 4處理器的循環緩沖區 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。 發表于：12/3/2024 三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存 12月1日消息，全球學術界和工業界公認的集成電路設計領域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。 據介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達 42.5 Gbps 的速度運行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實現最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節能。GDDR7 DRAM 已經比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現有的GPU可能還用不了。 發表于：12/2/2024 蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝 12月1日消息，據韓媒The Elec報導，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產計劃將于2025年下半年開始。 發表于：12/2/2024 意法半導體比較器具有故障安全和啟動時間保障 2024 年 11 月 28日，中國--意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創新的故障安全架構和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗。 發表于：11/29/2024 思特威推出全流程國產化5000萬像素高端手機應用CMOS圖像傳感器 2024年11月28日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術，擁有高動態范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發表于：11/29/2024 詳解AMD十年如何成功逆襲 11月28日消息，近日外媒The register發文，介紹了蘇姿豐（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO這十年來，AMD如何從競爭對手英特爾（Intel）的廉價替代品，蛻變為x86處理器市場主要玩家。文章闡述了AMD Zen構架的發展歷程，以及是如何在臺式機、服務器和移動設備市場取得成功的，還探討了AMD圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。 發表于：11/29/2024 ?…27282930313233343536…?
