消費電子最新文章 在華半導體企業的“本地化”平衡術 5月9日《華爾街日報》發表了一篇名為《疫情阻隔下，中國工程師扛起維持蘋果產品周期運行的大旗》的文章。文章中提到，疫情爆發前蘋果公司每個月都會派數百名美國工程師前往中國，對生產其大部分產品的代工廠進行監督。現在，蘋果開始轉而更多地依賴中國當地的工程師。 發表于：7/6/2022 意法半導體發布新一代Bluetooth藍牙系統芯片，增加最新的定位功能 2022 年 7 月 6 日，中國 – 意法半導體推出了第三代Bluetooth® 系統芯片（SoC），新產品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍牙尋向技術。 發表于：7/6/2022 價格戰來臨？三星存儲芯片降價 7月5日消息，據業內人士透露，三星正在考慮在下半年降低其存儲芯片價格！如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，今年下半年或將引發價格戰！ 發表于：7/6/2022 深耕本土創新，安謀科技發布兩款自研處理器 2022年7月6日—安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰” STAR－MC2車規級嵌入式處理器，以及面向多場景應用的全新“玲瓏” V6／V8視頻處理器。 發表于：7/6/2022 長電科技實現4nm芯片封裝 近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再度實現突破。 發表于：7/6/2022 Nexperia發布超小尺寸DFN MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經提供采用該封裝的ESD保護器件，如今更進一步，Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產品組合中，成為行業競爭的領跑者。 發表于：7/6/2022 小米發布第四款自研芯片：澎湃G1 小米自研芯片此前已經陸續誕生了三款，分別是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 發表于：7/6/2022 LG新能源將向日本五十鈴電動卡車提供電池 據報道，LG新能源(LG Energy Solution Ltd.)將向日本汽車制造商五十鈴提供其電動汽車電池。據悉，交易金額至少為1萬億韓元(約合7.624億美元)。另據韓國經濟新聞，LG新能源將從2023年開始為五十鈴電動ELF卡車生產柱狀電池，為期四年。 發表于：7/6/2022 萬里長征邁出一小步，國產大算力芯片靠什么破局？ 除了自動駕駛成為各路巨頭競爭角逐的焦點,汽車芯片,特別是自動駕駛芯片成為巨頭們瞄向的下一個戰場。 發表于：7/6/2022 AI芯天下丨分析丨中國芯片對韓出口激增幕后原因 韓國是全球最大的存儲芯片生產國，但目前經濟前景不明朗，人們越來越擔心通脹壓力、利率上升、消費者信心惡化以及國際關系的持續惡化可能導致全球經濟衰退。 發表于：7/6/2022 守江山難也知難而上的中國半導體企業家們 常言道，打江山容易守江山難。半導體行業亦是如此，技術和商業護城河建立后，剩下的不一定就是躺贏，可能是重重的“守江山難”。可能是技術快速的更迭帶來壓力，迫使半導體公司不停地升級甚至轉型，也可能是外力的擠壓，合作無方，獨立自主能力不得不加強。 發表于：7/6/2022 英偉達這個芯片，依然難逢敵手 隨著機器學習越來越多地進入社會的每一個角落，相應的訓練任務也成為了云端數據中心最關鍵的運算負載之一，同時這也推動了半導體相關芯片市場的蓬勃發展。在云端訓練芯片領域，雖然一直有不同的挑戰者，但是Nvidia一直保持著龍頭的位置。從2012年深度學習復興，依靠Nvidia GPU的CUDA生態成功克服訓練效率難題并成功掀起這一代人工智能潮流之后，Nvidia的GPU一直是訓練市場的首選芯片。 發表于：7/6/2022 Codasip為RISC－V處理器系列增加Veridify安全啟動功能 德國紐倫堡，2022年7月－－ 可定制RISC－V處理器知識產權（IP）和處理器設計自動化的領導者Codasip日前宣布，Veridify Security公司的抗量子安全工具現在可以通過安全啟動功能支持Codasip的RISC－V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時，Veridify的安全算法就會對其進行驗證，以使RISC－V開發人員確信嵌入式系統是安全可用的。 發表于：7/6/2022 長電科技稱已能封裝4nm手機芯片 7月4日消息，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。 發表于：7/6/2022 DRAM芯片價格持續下跌！半導體廠商開始削減產量！ 7月4日消息，據TrendForce最新研究顯示，盡管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，并未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。 發表于：7/6/2022 ?…251252253254255256257258259260…?
