消費電子最新文章 中國半導體設備進入“大清洗”時代 上周，中國半導體設備市場又傳來一則重要信息，本土清洗設備廠商盛美上海推出新型化學機械拋光后（Post－CMP）清洗設備，這是該公司的第一款Post－CMP清洗設備，用于制造高質量襯底化學機械拋光工藝之后的清洗。該清洗設備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅晶圓制造。 發表于：7/27/2022 蘋果全面“去intel化”，連一顆小芯片都不放過 近日，有媒體報道稱，蘋果將Macbook中使用的最后一顆intel芯片都換掉了，這顆芯片是一顆微不足道的小芯片USB4／雷電3計時器芯片，原本使用的是Intel JHL8040R ，但現在換成了不知名的其它品牌。 發表于：7/27/2022 閃存，正式進入232層時代！ 昨日晚間，閃存大廠美光正式宣布，公司的232層3D NAND Flash正式量產。 發表于：7/27/2022 Nexperia發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET，該產品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝，具有市場領先的RDS(on)特性，在空間受限和電池續航運行至關重要的情況下，可使電力更為持久。 發表于：7/27/2022 英飛凌將推出利用手機進行無線充電的智能鎖解決方案 【2022年7月22日，德國慕尼黑訊】未來，鑰匙在人們日常生活中的許多領域都將成為歷史。英飛凌科技股份公司將面向市場推出一款可以通過手機開啟和關閉的智能鎖解決方案。該智能鎖無需電池，能夠利用手機進行無線充電，這就是所謂的“能量采集”技術。 發表于：7/25/2022 英飛凌針對NFC無源鎖等應用推出集成了半橋驅動IC的單芯片解決方案NAC1080 【2022年7月22日，德國慕尼黑訊】2020年，全球智能鎖市場規模為13.8億美元 ，市場需求量達到了890萬套。預計從2021至2028年，智能鎖的市場需求量將以21.4%的復合年均增長率（CAGR）快速增長1。通過集成半橋驅動IC和能量采集模塊，即可利用單芯片解決方案打造智能執行終端，且所需的組件數量很少。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已經開發出了基于ARM® Cortex®-M0內核的32位可編程微控制器（MCU），其內置NFC無線通訊模塊，可助力客戶經濟高效地開發智能執行終端，如無源鎖等。 發表于：7/25/2022 中美芯片競爭30年：美國從37%變12%，中國從0變成16% 眾所周知，美國那個520億美元（約3500億元）的芯片大禮包，終于算是確定下來了，估計很快就要實施。 發表于：7/25/2022 中國大陸廠商，聯手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天，三星終于宣布量產了3nm GAA晶體管芯片，領先了臺積電，也終于完成了三星自己定的目標，那就是上半年實現量產。 發表于：7/25/2022 中國廠商跨界自研芯片的困局 近些年，隨著數據量暴漲，以及業務形式的多樣化，特別是各種創新業務模式的推出，各家互聯網大廠都遇到了同樣的難題：買不到適用的服務器處理器及相關芯片。最早遇到這類問題的是谷歌（Google），為了解決應用需求，該公司不得不建立了自己的芯片研發團隊，專門為自家的設備定制處理器，大名鼎鼎的TPU就是這樣誕生的。 發表于：7/25/2022 AI芯天下丨深度丨亞馬遜AWS自研芯片深度分析 二十五年前，亞馬遜是一個賣書的公司；十五年前，亞馬遜是一個電商公司；現在，它更像是云計算公司。 發表于：7/22/2022 韓國WA15-6819B高性能DSP數字功放芯片 WA15-6819B全數字音頻包括立體聲功率級芯片；采用拓撲結構電路；內置多重保護機制；音質飽滿細膩；加入了ASRC（異步采樣率轉化）的功能，使得輸入IIS的采樣頻率可從8kHz到192kHz自由無差別變化，以應對不同電路方案的設計，除了常規的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）設計以外，還能實現2.1CH（2xSE+1xBTL）的輸出設計。 發表于：7/21/2022 Rohm羅姆最新幾款電源芯片Rohm羅姆最新幾款電源芯片 BD7F205EFJ-C是一種無光耦合器的隔離反彈射轉換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路，從而減少設定件。此外，采用原始適應的接通時間控制技術可以實現快速負載響應。此外，各種保護功能實現了高可靠性隔離電源應用的設計。 發表于：7/21/2022 一季度5nm及更先進處理器三星占據高達60%的代工 這些年，手機芯片成為領跑先進制程的代表，當前，高通驍龍、聯發科天璣等均已進入4nm，年內甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。 發表于：7/21/2022 高通發布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍 7月20日早間消息，高通正式發布4nm新款芯片，用于可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。 發表于：7/21/2022 里程碑式突破！龍芯3號處理器芯片組7A2000發布 據龍芯中科官方消息，與龍芯3號系列處理器配套的橋片(即芯片組)正式發布了，型號為“龍芯7A2000”，不但高速I/O接口達到市場主流水平，還首次集成了自研的GPU核心。 發表于：7/21/2022 ?…245246247248249250251252253254…?
