消費電子最新文章 榮獲創新獎，樂動機器人攜多款傳感器新品首秀閃耀CITE 2022 中國電子信息博覽會（以下簡稱CITE）以“奮進十載、智創未來”為主題，于8月16－18日在深圳福田會展中心順利召開，為期三天的展會現場聚焦了全球電子信息產業最新產品及技術，是目前亞洲規模最大、產業鏈最全、活動內容最豐富、影響力提升最快的電子信息博覽會，也是具有國際影響力的電子信息行業年度盛會。 發表于：8/19/2022 應用在冷鏈運輸中的溫度傳感芯片 冷鏈運輸（Cold－chain transportation）是指在運輸全過程中，無論是裝卸搬運、變更運輸方式、更換包裝設備等環節，都使所運輸貨物始終保持一定溫度的運輸。冷鏈運輸是冷鏈物流的一個重要環節，冷鏈運輸成本高，而且包含了較復雜的移動制冷技術和保溫箱制造技術，冷鏈運輸管理包含更多的風險和不確定性。 發表于：8/19/2022 美國的“陽謀”：讓中國芯設計卡死在3nm，制造卡死在10nm 眾所周知，這幾年中國芯片產業的不斷崛起，特別是制造上，不斷突破，產能急劇提升，在2020年的時候，晶圓產能占全球的16％，已經超過了美國12％。 發表于：8/18/2022 老瓶裝新酒，CPU和GPU巨頭的不謀而合 近些年，以CPU和GPU為代表的處理器在應用需求的推動下，相關的設計、制造和封裝等技術都在發展變化當中。封裝方面，雖然當下的3D技術很熱，但對于絕大多數處理器來說，2D和2．5D封裝技術仍是主流，而傳統的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模塊）煥發了第二春，各大CPU和GPU廠商都在大規模部署采用這種封裝技術的產品。 發表于：8/18/2022 最新！中國科學院院士毛軍發：從集成電路到集成系統 8月18日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會召開，中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發提出了未來60年是集成系統的時代。 發表于：8/18/2022 芯片產能要過剩了？中芯國際：不用怕，我們還要繼續擴產 眾所周知，自進入2022年二季度后，芯片市場迎來了反轉，CPU、GPU、Soc、DRAM、nand、驅動IC等芯片就迎來了降價了。 發表于：8/18/2022 美國ESS SABRE9601K 芯片低噪聲、高增益耳機放大器 SABRE 9601耳機驅動是業界性能最高的、獨立的耳機驅動器，針對音響愛好者級別的便攜式應用，適用于手機、平板電腦和數字音樂播放器等手機級便攜式應用程序。SABRE9601耳機驅動提供122dB信噪比和-117dB THD+N，一種新的獨立耳機驅動器性能，將滿足最苛刻的音頻愛好者。 發表于：8/18/2022 不是冤家不聚首，蘋果14系列或將和華為Mate50系列同期發布！ 之前蘋果官方消息稱，蘋果14系列有可能比預定提前發布，即將于9月7日發布，而同時作為市場最大的競爭對手之一，華為Mate50系列也將于9月7日發布，智能手機領域兩位重量級旗艦產品將展開巔峰對決。 發表于：8/17/2022 曝蘋果將成第一家采用臺積電3納米芯片投片客戶 雖然近期有關晶圓代工龍頭臺積電可能延宕3奈米產能建置速度的消息頻傳，但臺積電已重申3奈米擴產將維持原計劃進行。 發表于：8/17/2022 CPU市場，不再是intel、AMD說了算 在大家的印象中，PC產業的CPU市場，一直就是intel、AMD說了算的，不管大家是買筆記本電腦，還是買臺式機，甚至是企業配服務器，基本上都是如此。 發表于：8/17/2022 芯片產業內卷開始：芯片價格暴跌10倍 和牛商業注：或許，中國已經進入了一個芯片產能過剩的內卷時期，接下來芯片企業們將會面臨殘酷的優勝劣汰市場廝殺，一如當年的光伏產業。 發表于：8/17/2022 28nm工藝，將迎來最激烈的競爭，臺積電想“逼死”友商？ 目前三星已經實現了3nm，臺積電的3nm也在試產中，馬上就會迎來量產。 發表于：8/17/2022 芯片價格從200跌至20，美、歐、韓廠商，要緊張了 近日，有媒體報道稱，芯片荒問題得到了緩解了，大部分芯片都跌價了。有些芯片跌了90％，比如意法半導體的某一顆用于汽車電子控制的芯片，從3500元，下滑至600元左右一個，降價幅度超過80％。 發表于：8/17/2022 拓展高精密產品線,ITECH產品矩陣再進化——艾德克斯重磅新品IT2800系列高精密源測量單元發布 8月16日,艾德克斯ITECH“秋天的第一場”新品發布會如期舉行,會上發布了年度重磅新品——IT2800系列高精密源測量單元SMU,對此,艾德克斯產品經理表示:“這是迄今為止功能最強大、量測精度最高的源測量單元,采用了顛覆式的創新設計,全面賦能半導體設計、晶圓制造和封裝測試設備國產化進程,展現艾德克斯在功率電子測試變革中的科技引領力。”下面我們就來看看這場發布會上還有哪些亮點吧! 發表于：8/17/2022 第一視角體驗國產處理器T507-H開發板 現在車規級芯片市場潛力巨大,需求旺盛,芯片都在逐漸走向國產化。本期要介紹的主角是MYD-YT507H開發板,是米爾結合國產工業級平臺CPU:全志T507-H芯片研制的CPU模組。 發表于：8/17/2022 ?…234235236237238239240241242243…?
