消費電子最新文章 XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發表于：3/11/2025 智元機器人發布靈犀X2機器人 3月11日消息，智元機器人發布了其最新研發的雙足人形機器人——靈犀X2，標志著人工智能與機器人技術的深度融合邁出了重要一步。 靈犀X2不僅具備卓越的運動能力，還搭載了先進的多模態交互大模型“硅光動語”，使其在互動性和應用場景上展現出巨大潛力。 發表于：3/11/2025 消息稱閃迪已向下游發出其存儲產品漲價函 3 月 10 日消息，據臺媒 TechNews 報道，NAND 閃存原廠閃迪執行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當地時間本月 6 日發函，表示該企業的渠道和消費端產品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲，整體提價幅度將超過 10%。 發表于：3/11/2025 聯想計劃印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯想表示將在未來三年內實現印度市場的PC全本土制造。 據聯想印度董事總經理Shailendra Katiyal介紹，目前聯想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內實現100%的本地化生產，此外聯想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務器。 發表于：3/11/2025 Omdia發布OLED屏幕市場追蹤報告 根據市場調查機構Omdia發布的OLED屏幕市場追蹤報告，2024年智能手機AMOLED顯示屏出貨量持續增長，首次超越TFT LCD出貨量。 發表于：3/10/2025 蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠缺席 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發布博文，認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個原因。 蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio（點此前往官網選購），提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？ 發表于：3/10/2025 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案 2025年3月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC? MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos? MOSFET以及2EDS9259X柵極驅動IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案。 發表于：3/9/2025 Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優性能。 發表于：3/9/2025 英特爾回應18A制程傳聞 Panther Lake將于下半年如期發布 3月6日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒體和電信會議上對近期有關基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞進行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按計劃于今年下半年發布，發布時間并未改變，我們對目前的進展非常有信心。” 發表于：3/7/2025 TechInsights聯合Fixit均發布iPhone 16e拆解報告 蘋果iPhone 16e拆解：自研5G基帶芯片細節曝光 發表于：3/7/2025 高通：X85調制解調器在性能上把蘋果遠遠甩開 3 月 5 日消息，高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采訪時表示，高通最新發布的 X85 調制解調器將在性能上與蘋果拉開巨大差距。調制解調器是智能手機連接移動網絡的關鍵部件，而高通多年來一直是全球最大的調制解調器供應商之一，也是蘋果 iPhone 調制解調器的主要供應商。 發表于：3/6/2025 英特爾發布基于vPro平臺的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機和移動設備形態中，該產品組合為全球企業提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為表示：“今年是PC更新換代的關鍵節點，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們為客戶帶來了英特爾迄今為止最先進的商用系統。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產力設備，到高性能工作站的所有形態，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業新標桿。” 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達2.84倍，在Procyon辦公生產力測試中的性能提升高達1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達1.97倍¹。 發表于：3/6/2025 英特爾Panther Lake量產延期恐影響供應鏈信任 3 月 5 日消息，天風國際證券分析師郭明錤昨日（3 月 4 日）發布投資簡報，根據最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產業調查，英特爾的 Panther Lake（PTL）量產時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。 發表于：3/5/2025 JPR發布2024Q4全球GPU出貨量報告 3 月 5 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）發布博文，報告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元（GPU）市場增長至 7800 萬顆，PC 中央處理器（CPU）出貨量也增至 7200 萬顆。 GPU 出貨量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環比增長 6.2%、同比增長 0.8%；2024 全年 GPU 總出貨量增長 1%，其中臺式機顯卡下降 3%，筆記本顯卡增長 2%。 發表于：3/5/2025 ?…12131415161718192021…?
