消費(fèi)電子最新文章 是德科技調(diào)制失真解決方案助力邁矽科(MISIC)加速驗(yàn)證毫米波產(chǎn)品 是德科技公司近日宣布，該公司S930705B 調(diào)制失真解決方案已被邁矽科選中，對其公司的毫米波有源器件和組件進(jìn)行快速準(zhǔn)確的調(diào)制失真表征。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2/20/2023 采用GaN電機(jī)系統(tǒng)提高機(jī)器人應(yīng)用的效率和功率密度 機(jī)器人在各個(gè)市場都有著廣泛應(yīng)用，它們也呈現(xiàn)出多種形式，包括服務(wù)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人（cobot）、工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)駕駛無人機(jī)和自動(dòng)引導(dǎo)車輛等。對于成功的機(jī)器人應(yīng)用，一個(gè)關(guān)鍵考慮因素是確保最佳電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2/20/2023 聚硫酸鹽可廣泛用于各種高性能電子元件的原料 根據(jù)斯克里普斯研究所和勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家和材料科學(xué)家的一項(xiàng)研究，一種可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸鹽化合物具有的特性使其成為許多高性能電子元件的首選材料。 LBNL)。 發(fā)表于：2/19/2023 為設(shè)計(jì)更好的高性能電池而開發(fā)的新型顯微鏡 鋰離子電池改變了日常生活——幾乎每個(gè)人都擁有智能手機(jī)，路上可以看到更多的電動(dòng)汽車，它們還能在緊急情況下保持發(fā)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。隨著越來越多的便攜式電子設(shè)備、電動(dòng)汽車和大規(guī)模電網(wǎng)實(shí)施上線，對安全且價(jià)格合理的高能量密度電池的需求持續(xù)增長。 發(fā)表于：2/19/2023 新穎的設(shè)計(jì)有助于開發(fā)強(qiáng)大的微電池 將大型電池的電化學(xué)性能轉(zhuǎn)化為微型電源一直是一項(xiàng)長期存在的技術(shù)挑戰(zhàn)，限制了電池為微型設(shè)備、微型機(jī)器人和植入式醫(yī)療設(shè)備供電的能力。伊利諾伊大學(xué)香檳分校的研究人員創(chuàng)造了一種高壓微型電池 (> 9 V)，具有高能量和高功率密度，是任何現(xiàn)有電池設(shè)計(jì)都無法比擬的。 發(fā)表于：2/18/2023 采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。 發(fā)表于：2/18/2023 Navitas 在 GaN 半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)計(jì)之旅 Navitas Semiconductor 是一家主要的氮化鎵 (GaN) 功率器件供應(yīng)商，在拉斯維加斯舉行的 CES 2023 上展示了其最新產(chǎn)品。這些基于 GaN 的設(shè)備涵蓋從 20-W 手機(jī)充電器到 2-kW 數(shù)據(jù)中心電源和 20-kW 電動(dòng)汽車 (EV) 充電器到兆瓦級并網(wǎng)產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/18/2023 是德科技調(diào)制失真解決方案助力邁矽科( MISIC)加速驗(yàn)證毫米波產(chǎn)品 是德科技公司(NYSE：KEYS)近日宣布，該公司S930705B 調(diào)制失真解決方案已被邁矽科選中，對其公司的毫米波有源器件和組件進(jìn)行快速準(zhǔn)確的調(diào)制失真表征。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2/18/2023 日本發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，第一家2nm晶圓廠計(jì)劃曝光 據(jù)東京電視臺周三報(bào)道，日本國家支持的微芯片企業(yè) Rapidus 的任務(wù)是提高該國在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)其第一家制造廠。 發(fā)表于：2/17/2023 國產(chǎn)封測廠通富微電稱已為AMD量產(chǎn)Chiplet芯片 AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉(zhuǎn)向了chiplets小芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，每個(gè)芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2/17/2023 基于紅外線的無線充電技術(shù)有何進(jìn)展？ 無線充電是一項(xiàng)在許多電子應(yīng)用中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，例如消費(fèi)電子、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。對于低功率設(shè)備，無線OTA(空中下載技術(shù))功率傳輸具有顯著優(yōu)勢，包括無需繁瑣的連接電線以及減少或消除需要維護(hù)進(jìn)行更換的電池。Wi-Charge已經(jīng)發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于改進(jìn)其技術(shù)以促進(jìn)行業(yè)發(fā)展并為更多設(shè)備和程序提供無線充電的重要公告。 發(fā)表于：2/17/2023 美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對華出口或有變 2019年，無論從那個(gè)角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場中，手機(jī)品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時(shí)期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強(qiáng)。 發(fā)表于：2/17/2023 進(jìn)口車，不香了？ 2019年年初以近50萬的價(jià)格購入一輛進(jìn)口特斯拉Model 3之后，2021年，大華又在雷克薩斯加價(jià)高峰期幫家人購入ES200卓越版，這款車型甚至等了近半年才提到車。 發(fā)表于：2/16/2023 SiC 半導(dǎo)體功率器件對能源效率的重要性 電力電子新技術(shù)的發(fā)展已將工業(yè)市場引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當(dāng)今用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的兩種主要材料。損耗和開關(guān)速度方面的有限發(fā)展已將技術(shù)引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2/16/2023 碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來 碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導(dǎo)體材料比以往任何時(shí)候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應(yīng)用中的使用。 發(fā)表于：2/16/2023 ?…144145146147148149150151152153…?
