Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
　
　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與Seiko Epson合作時即遵循了這一理念，此次里程碑的重大舉措更是Maxim始終致力于為客戶提供世界一流供應鏈的最佳詮釋。
　
　　精誠合作是Maxim成功占據(jù)業(yè)內(nèi)領先地位的關鍵。“我們的生產(chǎn)和研發(fā)團隊與Powerchip的工作團隊密切合作，在最短的時間內(nèi)完成了Maxim S18 BCD技術在300mm晶圓生產(chǎn)線的驗證，”Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca稱贊道，“在此，我要對所有參與該項目的員工表示感謝，祝賀他們?nèi)〉昧巳绱肆钊瞬毮康某删汀?rdquo;
　
　　Maxim公司電話：010-62115199，傳真：010-62115299，網(wǎng)址：http://china.maxim-ic.com。

Maxim總裁兼CEO Tunç Doluca、集團總裁Vijay Ullal和運營高級副總裁Vivek Jain共同展示首個300mm晶圓(Anne Knudsen攝)