尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產業發展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。
首先，回顧一下國內外半導體在2009年的基本情況。
受金融危機的影響，全球半導體產業在去年大幅度下滑。但在各個國家經濟刺激政策出臺的影響下，全球經濟在2009年下半年開始復蘇，半導體行業也迅速回升。產業全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負9%，整體規模達到了2263億美元。全球半導體市場從2008年四季度開始大幅度下滑以后，在 2009年二季度開始市場回升，同比已經恢復了將近30%的正增長。各個國家經濟刺激政策的影響下，2009年美國半導體市場逆勢增長。歐洲和日本的市場深度下滑。中國集成電路產業在2008年首次出現新實際以來的負增長之后，在2009年繼續下滑，全年的產業銷售額的規模同比增幅由2008年的負 0.4%下滑到負 11%。總規模達到1109億元。從2008年三季度以來，由于全球金融危機迅速波及實體經濟，國內外半導體市場出現大幅度下滑，隨著國家的拉動內需政策的刺激以及國際市場環境的回暖，2009年IC產業呈現了顯著的觸底回升的勢頭。從一季度產業出現最低點之后，開始進入回升。四季度迅速好轉，出現了 39.8%的正增長。在家電下鄉、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內需政策的拉動下，2009年IC設計業逆勢增長。而芯片制造業、封裝業對外的依存度很高，受國際市場影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業出口大幅度下滑，國內工裝測試業也受到了較大影響。
受國內外市場下滑的影響，2009年集成電路進口首次出現負增長。
現在展望一下國內外半導體市場。國內外半導體市場將快速復蘇，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。2006年以來，國內電子信息制造業增速已經開始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產業在2010年將重新出現較快增長速度。2009年的電子信息產業投資同比增長46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導體行業復蘇和國內內需市場的影響下，國內的半導體產業將走出 2009年的低谷。預計2010年的電子信息行業規模將基本恢復到2008年的水平。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業將步入一個新的增長格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，現在可望從今年開始，又將出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音) 等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。芯片制造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是芯片制造業。芯片制造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC產品，并投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電(音)科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。
華虹成立了華力微電，這為國內芯片制造企業整合重組開了一個好頭。封裝測試領域長電科技收購新加坡企業，無錫太極事業和海力士(音)半導體共同投資海太(音)半導體，未來國內IC產業國內、國外產業重組將進一步發展。終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領域，正在迅速成為產業發展的熱點，許多國際 IC企業正在這些領域尋求新的發展。LCD、LED、太陽能光伏等新興產業領域，也是目前電子器件產業的投資熱點，2009年光電器件投資同比大幅度增長。國家目前大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之后國家經濟增長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進一步發展。IC產業作為國家基礎性戰略產業，其發展需要政府的大力支持，在此我們將進一步的呼吁加快出臺進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策，繼續延長原來鼓勵政策的執行期限。
現在講一下我們當前的重點工作。
首先要開展集成電路產業“十二五”規劃的編制規律。這次年會以后，我們要在上海舉行幾個關于“十二五”規劃的座談會，主要是在設計業和設備材料業方面。第二，我們要做好國家重大專項的行業服務。第三，加強國際交流，參加世界半導體理事會各專題會議。第四，辦好ICChina2010。以前的名字都是中國國際集成電路展覽，要把集成電路改為半導體。第四，加強行業統計。第五，繼續進行半導體創新產品和技術的進步。
隨著產業環境的不斷發展，國內IC產業將重新回暖，國內的集成電路產業將迎來新一輪發展高潮。我們半導體協會一直在行業中積極的發揮作用，而且每年都舉辦高峰論壇，也表明了工信部對我們半導體行業的一貫高度關注和大力支持。現在正面臨我們國家轉變經濟發展方式，特別是培育新興戰略產業的重要時期，這個時候，我們即將結束“十一五”規劃，開始“十二五”規劃的編制，這也是一個非常承前啟后的關鍵時期。這個時候半導體協會的責任非常重大。同時我感到，我們半導體產業還沒有取得令人滿意的成果，這是非常可惜的一件事情。展望今后幾年，特別是在“十二五”，我覺得時候到了，中國半導體行業應該迎來一個轉型期。
在21世紀初的“十一五”快速發展的基礎上，我們應該進一步做強。在產業鏈的每一個環節，無論是制造、封裝還是設計，特別是設計業，都要出現一批具有國際競爭力的企業。我們行業協會要為我們的整個行業在“十二五”期間，真正實現自主創新、提高國際競爭能力共同努力。我們希望把企業的要求和規劃搜集起來，特別是那些能夠挑戰世界競爭對手的企業，他們的需求、他們的愿望、他們要的條件，我們將反映給國家有關部門、工信部。我們要結合這次“十二五”規劃，對半導體產業再次作為一個戰略型產業，拿出一套切實可行的新的計劃。我們一直想，1986年韓國執行的做大集成電路的計劃以后，培育了三星、現代等一批世界級大企業。其間，政府大概花了6年時間，企業花了10年時間，投了幾十億美元。日本最后也逼著美國在80年代后期讓出了半導體第一的寶座。我們國家一直這么支持半導體，一直沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。這方面有一個很好的例子，高鐵，有人罵把所有的國家的高鐵技術都引進來了，比如西門子，沒想到我們現在有了世界最先進的高鐵技術。短短4、5年時間，我們開展了大規模的高鐵建設，消化國外的技術，自己消化發展，也就變成自主創新了。我們半導體行業受國家這么多優惠，能不能在“十二五”也打一個漂亮的仗?
最近科技部搞了37個產業聯盟，我們半導體協會也有老同志提出要搞新一代的產品，我覺得是很好的主意。特別是歐洲、日本甚至臺灣，在半導體行業上都對中國進行技術壁壘。今年2月份臺灣對中國大陸的投資還限于二代以前。絕大部分企業其實都沒有參與跟軍事工業有關的。這個條件下，我們發展確實比較難。這個仗一定要打好。打破國外人為的技術壁壘、市場壁壘。01、02專項基本跟集成電路有關，國家在科技上的投入是不遺余力的，而且我們也有自己的人才。希望在“十二五”我們可以打過國外，在半導體工藝方面，我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國外前面，就可以走出我們的發展道路。
我們希望國家能在兩個方向給予支持，一個是設計企業，一個是制造企業，兩方面給支持，希望在“十二五”能根本上改變現在我們還沒有長大、還要靠國家扶持的現狀。國家要制訂一個雄偉的計劃，拿出跟韓國、日本一樣的強有力的措施，決戰“十二五”是一個非常關鍵的時期，也希望這次市場年會以后，我們半導體協會召開的座談會大家能夠參加。我們不僅是在規劃上，在今后解決企業問題上，我們會盡自己所能，每個企業只要敢于提出問題，敢于挑戰國際水平的，代表國家前沿的，我們一定幫他傳達給國家有關部門。謝謝!