9月25日消息，Intel的Arrow Lake處理器發(fā)布一年了，今年底又要升級了，這一代會轉(zhuǎn)向18A工藝和新架構(gòu)，亮點不少。
至于未來的產(chǎn)品規(guī)劃，跑得比較快的MLID又給出了未來幾代的路線圖，一桿子給支到2029年底了，也就是4年后，CPU變化還是非常大的，3Dcenter網(wǎng)站給做了個匯總。
已經(jīng)確定的兩款產(chǎn)品是Panther Lake和Nova Lake，其中前者是移動平臺的，今年底問世，最多4P+8E+4LPE核心。
Nova Lake是明年底之前問世，同時面向移動和桌面平臺，未來的CPU也是這樣，不再是兩個平臺產(chǎn)品分家了。
Nova Lake最多16P+32E+4LPE，也就是52核心，跟AMD開始核戰(zhàn)了，這一輪應(yīng)該不會再吃虧了。
2027年底的是Razor Lake處理器，P、E核架構(gòu)有升級，但核心數(shù)沒提及，應(yīng)該是跟Nova Lake差不多。
2028年底的Titan Lake又會迎來一波爆發(fā)，CPU內(nèi)核架構(gòu)統(tǒng)一，最多48P+48E+4PLE，也就是達到了100核，PC平臺的x86核心終于上三位數(shù)了。
2029年的Hammer Lake更受期待，因為這一代的GPU會使用NVIDIA的RTX GPU，這也是前幾天雙方宣布的合作，Intel將在自家的處理器上集成RTX GPU。
之前分析認為兩邊的合作在2027年之前沒有產(chǎn)品，現(xiàn)在看來要等到2029年了，還有4年時間。
總之，這個路線圖揭示了Intel公司未來四年的重大變化，除了工藝升級之外，架構(gòu)上也會將P、E核心統(tǒng)一，應(yīng)該類似AMD的Zen4、Zen4c這種，通過L3緩存等來區(qū)分大小核，但架構(gòu)是一樣的。
當然集成NVIDIA的RTX GPU應(yīng)該是很多人最期待的，這樣的產(chǎn)品做好了能對AMD造成致命一擊，就看雙方的合作有多深入了。
