11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計(jì)，在下一個(gè)十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴(kuò)展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機(jī)遇，從而實(shí)現(xiàn)顯著的營(yíng)收和盈利增長(zhǎng)。”

鑒于半導(dǎo)體在多種社會(huì)宏觀趨勢(shì)中的關(guān)鍵推動(dòng)作用，該行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展前景依然樂觀。

除了多個(gè)重要終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力外，得益于人工智能可能成為推動(dòng)社會(huì)生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個(gè)重大驅(qū)動(dòng)力，ASML 認(rèn)為，人工智能的崛起為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了顯著機(jī)遇。

預(yù)計(jì)這些發(fā)展趨勢(shì)將有助于推動(dòng)全球半導(dǎo)體銷售額在2030年超過1萬億美元，這意味著 2025-2030 年間半導(dǎo)體市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率約為 9%。

此外，ASML認(rèn)為到2030年內(nèi)，EUV的銷售也將有上升空間。EUV 技術(shù)的可擴(kuò)展性具有持續(xù)的成本效益，有望使客戶進(jìn)一步從多重曝光轉(zhuǎn)向使用低數(shù)值孔徑（0.33 NA）EUV和高數(shù)值孔徑（0.55 NA）EUV的單次曝光工藝，以支持先進(jìn)邏輯和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的發(fā)展。因此，ASML 預(yù)計(jì)在 2025-2030 年間，先進(jìn)邏輯和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）對(duì)EUV光刻設(shè)備需求的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)。

“半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)和未來制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展對(duì)更多光刻設(shè)備的需求，將為ASML的產(chǎn)品和服務(wù)帶來強(qiáng)勁的需求，對(duì)此我們充滿信心。”ASML執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官戴厚杰（Roger Dassen）表示。“根據(jù)我們對(duì)不同市場(chǎng)和技術(shù)情況的評(píng)估，預(yù)計(jì)到 2030 年，ASML將實(shí)現(xiàn)年收入約440 億歐元至 600 億歐元，毛利率約為 56% 至 60%。我們還確認(rèn)了ASML的資本配置策略，預(yù)計(jì)將繼續(xù)通過增加股息和股票回購相結(jié)合的方式為投資者提供可觀的現(xiàn)金回報(bào)。”

堅(jiān)實(shí)的行業(yè)合作伙伴關(guān)系對(duì)于ASML的成功至關(guān)重要，ASML將繼續(xù)與行業(yè)和社會(huì)共同努力，以保持在 ESG 可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。