8月13日消息，據(jù)《Barron’s》報(bào)導(dǎo)，根據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research分析師Chris Caso最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，蘋(píng)果將會(huì)在2025年推出的iPhone 17系列當(dāng)中首次導(dǎo)入自研的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)將造成蘋(píng)果對(duì)高通貢獻(xiàn)的營(yíng)收同比減少35%，預(yù)計(jì)2026年將再度減少35%。

早在2019年，蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，關(guān)于蘋(píng)果未來(lái)新iPhone將搭載自研5G基帶的傳聞就不絕于耳，但一直是“只聞雷聲，不見(jiàn)下雨”。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在2021年也曾警告稱，2023年時(shí)，蘋(píng)果iPhone、iPad采用高通5G基帶芯片的比率，可能只剩下20%。但是，從實(shí)際情況來(lái)看，蘋(píng)果自研5G基帶的研發(fā)并不順利，至少今年的iPhone 16系列新機(jī)仍將無(wú)望搭載自研5G基帶芯片，可能最快iPhone 17系列的少數(shù)機(jī)型才會(huì)搭載。

近期有傳聞稱，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2025年推出的iPhone 17系列機(jī)型中，將會(huì)取消“Plus”機(jī)型，改為推出廉價(jià)版的“Slim”機(jī)型。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱，iPhone 17 Slim將會(huì)首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。這似乎與Chris Caso的報(bào)告相呼應(yīng)。

Chris Caso也認(rèn)為，初期蘋(píng)果iPhone 17系列當(dāng)中只有少數(shù)機(jī)型會(huì)采用自研的5G基帶芯片，美國(guó)電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機(jī)仍會(huì)維持只搭載高通5G基帶芯片，以配合美國(guó)5G主流毫米波（mmWave）頻段。