6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。

Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。

第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。

GB200的架構(gòu)旨在滿足未來(lái)AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。

黃仁勛還透露了英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年發(fā)布的下一代AI平臺(tái)Rubin，后者將采用HBM4內(nèi)存。

Rubin平臺(tái)將包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等產(chǎn)品，預(yù)示著英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心規(guī)模、技術(shù)更新和統(tǒng)一架構(gòu)方面的持續(xù)創(chuàng)新。

此外，英偉達(dá)還聯(lián)合多家頂級(jí)電腦制造商發(fā)布了基于Blackwell架構(gòu)的系統(tǒng)“列陣”，旨在支持企業(yè)打造“AI工廠”和數(shù)據(jù)中心，推動(dòng)生成式人工智能的突破。

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI工廠將引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命，英偉達(dá)通過(guò)推出NIM云原生微服務(wù)，簡(jiǎn)化了AI模型的部署過(guò)程，使企業(yè)能夠更便捷地部署AI服務(wù)。

供應(yīng)鏈對(duì)GB200寄予厚望，預(yù)計(jì)2025年出貨量將突破百萬(wàn)顆，占英偉達(dá)高端GPU出貨量的近40%—50%。

臺(tái)積電也在提升CoWoS產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)的需求，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能將提升超過(guò)150%。